晶圆代工厂GlobalFoundries技术发展蓝图 高通, 代工厂, 联发科, 成功, 技术

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晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。

　　GlobalFoundries目前主力制程为28奈米，目前已成功打入高通(Qualcomm)和联发科订单，旗下20奈米制程处于客户认证阶段，虽然外界视为跳过20奈米制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20奈米制程已有量产能力，未来会根据客户需求，提供20奈米平面电晶体制程，或是14奈米3DFinFET制程。

　　
　　往更进一步的制程规划，GlobalFoundries的3D鳍式电晶体(FinFET)技术将在2014年下半量产，2016年进入10奈米制程，采用triple-patterning技术曝光3次，再下一代技术是7奈米制程。

　　
　　再者，GlobalFoundries是2009年从AMD分割出来成立的专业晶圆代工厂，当时全球市占率为第四名，之后合并新加坡特许半导体跃升为全球第三，2012年再成为全球二哥。