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软硬通吃 Xilinx推SoC级Vivado套件抢市

软硬通吃 Xilinx推SoC级Vivado套件抢市

近年来,FPGA在性能、功耗、整合度均大幅提升,各大厂积极开发加速设计与整合时程的开发工具。昨日(4/15) Xilinx设计方法资深市场总监Tom Feist说明,除了在FPGA技术上不断的创新,Xilinx未来策略将朝向更智能的All Programmable解决方案供货商迈进。也就是说,未来先进制程组件需要借助新的工具充分发挥它们的功能,透过合适IP与软件,未来FPGA将很快能够取代ASSP和ASIC的地位,成为许多终端产品需要的集成电路。
结合SoC/HLS优势,Xilinx横跨硅组件(FPGA、SoC、3D IC)与开发工具(Vivado)市场。对此Tom Feist说:为此,过去四年来,我们积极开发Vivado设计套件,并在今年四月推出首款SoC级Vivado(2013.1版),它是一款以IP为导向并可加快系统整合的设计环境,其具备可加速C/C++系统级设计和高阶合成(HLS)的完整函式库。我相信这不仅可以加速开发进程,也可以大幅提高生产力,解决终端客户各种问题。

附图 :Xilinx设计方法资深市场总监Tom Feist。


过去FPGA在系统中的定位,主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能,其定位是配角;但当走入28奈米,甚至是20奈米制程之后,FPGA可突破以往功耗过高的问题,成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词,而不再是配角。
Tom Feist以Zynq-7000 AP SoCs视讯与影像套件为例,他指出,因应高阶的动态控制、视觉影像潮流,以及人们对于带宽和讯号传输的质量要求不断提高,Xilinx为了提升影音串流质量,推出Smarter Vision解决方案,结合Zynq-7000 AP SoCs、Vivado HLS、IP整合、OpenCV函式库,提供程序设计人员加快设计流程,以满足各领域客户对于影像质量的高度需求。
他说,Zynq-7000 AP SoCs能够协助系统开发人员提高生产力。目前,针对这款产品,设计团队可以更快速开发C/C++算法,相较于过去多芯片解决方案,也能降低物料列表成本(BOM)与功耗。
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