首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

多层板沉镍金板工艺流程

新手上路

Rank: 1

UID
894906 
来自
深圳 
1#
打印
tT
pcbwork2012发表于 2013-5-13 14:03 | 只看该作者

多层板沉镍金板工艺流程

多层板
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
收藏 分享 评分
pcb抄板公司
回复 引用

订阅 TOP

返回列表