第七步
1. 移除几个连接器之后，主板可以轻松取下。
2. 为了完全剥离主板，需要把扬声器和天线移除。
3. 扬声器通过压力触点将数据传输至扬声器和天线，有趣的是，主板上的一个小孔正好允许声音更好的传出来。
第八步主板正面的主要集成电路包括：
l 支持高速分组接入的Qualcomm MDM6600，最高速度为14.4 Mbps
l SanDisk SDIN4C2 16GB多级快闪记忆闪存
l Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB内存和TI OMAP 4430 CPU
l Triquint TQM7M5013线性功率放大器
l Avago A2F1106l A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118（从上至下）
l Kionix KXTF9 11425 1411三轴加速计
第九步
主板反面的重量级装备们：
l Qualcomm PM8028芯片与Qualcomm MDM6600，提供无线数据传输
l Hynix H8BCS0QG0MMR记忆中心处理机，包含Hynix DRAM和STM flash
l ST Ericsson CPCAP 006556001
l WL1285C 13M1HH3
l 6792A 1113 T3971
第十步
1. 这是小型卡丁车跑到吗？不是的唉，这是耳机插孔配件。
2. Droid 3选用3.5mm耳机插孔，兼容主流双耳式耳机。
3. 这跟弯弯曲曲的线缆上还能找到开机键和锁屏键，已经另外一个麦克风，用于噪音消除和提升语音质量。
第十一步
1. 使用拆机工具仔细去下wifi天线。Droid 3支持各种无线协议（b/g/n）。
2. 用塑料开启工具轻轻地取出振动电机。
3. 使用拆机工具可以拆至Droid 3的滑动底板。
第十二步
1. Droid 3最重要的配置之一就是5行的全标准键盘。我们喜欢Droid 3突出的键盘按键，最初版本的Droid按键不突出，后来在Droid 2中进行了改进。
2. 与前代一样，很难拆到Droid的显示屏部分。
3. 拨开键盘可以看到几个小小的T3内梅花头螺钉，将固定显示屏部分固定在滑盖和键盘上。
4. 艰难地移除显示数据传输电缆之后，可以将其分成两部分。
第十三步
1. 一鼓作气，将qHD LCD从装有Gorilla Glass的前面板中提起。Droid 3的屏幕为4″，比前代大0.3″，分辨率也更高了，达到960 x 540。
2. 带状电缆连接着LCD的后方，连着免提耳机、前置摄像头、光线传感器和LED。这些装备集成在一起使得拆卸非常方便，但是更换维修就会贵了。
3. 前面板还能看到Atmel MXT224E电容触摸屏控制器。
第十四步
摩托罗拉的Droid 3的可修性指数为6分（满分10分）。
l 整机无安全性螺钉
l 电池并无焊接，可以轻松更换
l 很多元件集成在一条电缆上，更换一种元件等于要更换整根电缆。
l 很多器件是粘合在一起的，拆卸和重组很困难。
l 要想达到LCD，则需要把整个机器拆散。
