瓷片电容受力短路 电容, 分割线, 牵引力

amg

一块板子，拼板测试时没问题，但分板后单独测试，发现有一颗瓷片电容（C25）有短路现象，大概为5%，两颗相同的电容并列放置，只有靠板边的有失效，我怀疑是分板时分板机的震动导致电容受力短路了，失效的电容距板边2.5mm，这个距离是否合理？
1、电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;
2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的 1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.
3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.
4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生,
5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生
焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生

cuicaifeng

LZ請確認Crack的現象,一般而言,不外原材問題,迴焊昇/降溫衝擊,Bending,以及外力撞擊.
LZ可確認Crack位置是否固定,若是,外力撞擊的可能性較高,你得去檢查設備中的support pin位置/高度.貼片機的Table水平.若是同一零件型態,則可能為零件高度設定過低造成,或者吸嘴異常.這二項都是外力撞擊,以OM觀察應可看到零件表面粉碎性痕跡或者吸嘴變形現象.
若是型式/廠商都不固定,則可懷疑為迴焊中昇/降溫過快造成,但這不常見...
至於原材問題,可拿取未貼片零件以OM觀察,應該看到零件表面裂痕.
最後是Bending問題,其現象如下圖,通常與檢測及裁板作業不當有關,對pcb施加外力,其斷裂點可能在焊點,亦可能在零件本體.
以上小小建議,或許不甚周全,歡迎其它伙伴補強.