LZ請確認Crack的現象,一般而言,不外原材問題,迴焊昇/降溫衝擊,Bending,以及外力撞擊.
LZ可確認Crack位置是否固定,若是,外力撞擊的可能性較高,你得去檢查設備中的support pin位置/高度.貼片機的Table水平.若是同一零件型態,則可能為零件高度設定過低造成,或者吸嘴異常.這二項都是外力撞擊,以OM觀察應可看到零件表面粉碎性痕跡或者吸嘴變形現象.
若是型式/廠商都不固定,則可懷疑為迴焊中昇/降溫過快造成,但這不常見...
至於原材問題,可拿取未貼片零件以OM觀察,應該看到零件表面裂痕.
最後是Bending問題,其現象如下圖,通常與檢測及裁板作業不當有關,對pcb施加外力,其斷裂點可能在焊點,亦可能在零件本體.
以上小小建議,或許不甚周全,歡迎其它伙伴補強. |
