关于隔离分区的问题
图中L8层（即蓝颜色那层）为蓝牙模块BT（如图L8，隔离部分以黄颜色显示的元件），BT右边是它的电源部分电路（DC/DC,3.3V)；
L1层（即红颜色那层）是SD卡（如图L1，隔离部分以白框显示的元件）,SD的左侧也是BT的电源部分电路（LDO,1.8V)
因BT部分频率比较高（2.4GHZ),所以我想将这部分电路和其他的电路分开来（我现在隔离的如图所示），但存在个问题，
L8层的BT和L1层的SD卡有部分重合在一起，而BT的天线部分必须在各层避空，如图中KEEPOUT（以红颜色方格显示的部分），
这样就导致:
1. SD卡有四个引脚下面没有地（如图L1所示)，从回流面积最小化角度考虑这样不合理;
2. SD卡外壳的两个脚（接系统地）也在隔离区里,只能通过桥连接到外面的系统地。
我的问题是：
1. 系统地从桥上过合理不，还是将这两个脚直接接成BT_GND；
2. 关于另外四个脚有什麽好的解决办法没；
3. 我还有个想法，只在L7和L8层分区接BT_GND，除过L5层其他层都接系统地GND,以你们的经验这样做出来的EMC效果好还是将BT部分
完全隔离的EMC效果好；
4. 桥1，桥2和桥3是三个0805的电阻，其中桥2和桥3在一起，这样相当有两个桥，是否合理，还是将三个放在一起好。
兄弟们多提意见，先谢谢了！
另这是个八层板，叠层如下：
L1 S1
L2 GND1+BT_GND1
L3 S2
L4 GND2+BT_GND2
L5 POWER+BT_POWER
L6 S3
L7 GND3+BT_GND3
L8 S4
这是我第一次做隔离分区，不知哪有什麽问题没请兄弟们指点指点，谢谢！
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