[推荐]世平汇科推出立体声模块与无线喇叭解决方案 模块, 立体声, 喇叭, 方案, 无线

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世平集团汇科公司研发的第二代”立体声蓝芽模块与无线喇叭”解决方案，将为蓝芽的应用，引进更多的创意与思维。第二代解决方案采用Broadcom BCM2037芯片，不但将立体声蓝芽模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。