HD 1000开始供货 Achronix改变FPGA格局 英特尔, 计划, 接口

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关键字：22nm FPGA   Speedster22i   HD 1000   Achronix  
继去年4月份发布Speedster22i系列两款FPGA(HD和HP)后，Achronix日前宣布其Speedster22i的HD 1000开始正式向客户发货，虽然较原计划时间晚了一个季度，但Achronix称HD 1000在客户中得到了非常高的响应和认可。
HD 1000采用了英特尔22nm 3D工艺制造，是首批包括内置端到端、硬核I P和接口协议功能的FPGA。EDNChina曾详细介绍过有关Speedster22i系列FPGA 的情况，详情可登陆至http://www.ednchina.com/ART_8800506171.HTM。Achronix总裁兼首席执行官Robert Blake再次强调，HD1000是目前世界上最好的FPGA，因为其动态功耗、成本和设计周期上都较竞争产品减少了50%。

Robert解释道，“当我们一开始定义产品的时候就在考虑是沿袭传统方法设计产品还是另辟蹊径？最终我们选择另辟蹊径。”Robert指的新道路包括一系列不同的考量：是否寻找新的代工伙伴并成为其首家客户？是否跳转到一个新的技术？是否重新定义一个设计流程？是否需要一个新的开发工具？是否采用新的IP以及是否会增加开发成本？

显然，Speedster22i圆满地体现了上述问题的关切：Achronix是英特尔晶圆代工(Intel Custom Foundry)的首家客户，HD 1000是这家位于美国Oregon的工厂的首个22nm FPGA，并在英特尔位于亚利桑那州的工厂完成芯片封装和测试；HD 1000采用了英特尔提供的硬核I P，包括高速GPIO和SerDes、PLLs、DDR3内存控制器、100G Interlaken、Ethernet MAC和PCI Express，这使得其逻辑单元的利用率较之竞争者有了很大的提高，同时也大大减少了这些IP的功耗。

与英特尔的战略合作关系无疑使得Achronix进入FPGA具备了无可替代的资源优势，也使得其在后发先至的目标上显得底气十足。在Achronix提供的援引美林银行研究机构的一份数据显示，在半导体工艺节点上，英特尔一直领先于TSMC和Global Foundries，在22 nm/20 nm节点上更是大幅领先9个季度( TSMC) 和7个季度(Global Foundries)，这为Achronix抢占价值30亿美元高端FPGA的目标市场提供了时间窗口机会。“2012年全球PLD市场总体规模为46亿美元，每年还将增长8％~10%,”Robert说，“我们将为其中67%的市场提供产品，包括通信、工业、消费、计算、航天/军工和汽车等领域。”

SerDes是高端FPGA的重要资源，高速SerDes在高阶工艺中的稳定性是个挑战。目前HD 1000搭载了64个12.75Gbps的SerDes，年底则将推出搭载16个28Gbps SerDes的HD1500。英特尔已经完成了其22nm工艺的28GbpsSerDes的测试，Achronix提供的一段测试视频显示出非常完美的性能。据悉，HD 1000已经被100多个项目导入，这些客户项目包括通信、高性能计算、视频传送、网络、测试以及安全等，这些项目开发采用了Achronix的第三代ACE(Achronix CAD Environment)设计工具，该工具是唯一构建在业界标准的Eclipse开源平台上的FPGA设计工具，对曾经使用过构建于Eclipse平台的其他任何设计工具的工程师而言，该工具简单易学。