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加快LED 散热的方法有哪些
对于单芯片的LED 来说，散热片的数量越多，其散热面积就越大，芯片的热阻和结温也就越低。减小粘接材料的厚度，增大粘接材料的导热率，可降低芯片的热阻和结温，有利于散发芯片的热量。增加肋片的数量，增大肋片的直径，对降低芯片的热阻和结温极为有利。那么，如何更好的加快LED散热呢?
1、采用散热器进行散热
水冷、熟管技术、风冷、微管道散热等，是目前较为常用的散热技术。
风冷散热器对电子芯片的散热是最直接、简单、并且成本最低的散热方式。风冷散热器示意图，(如图二所示)。大多数中、低功耗的电子设备或者器件中，一般应用的都是空气冷气或者是强制风冷技术，因为风冷散热器原理非常的简单：就是将芯片耗散的热量通过粘接材料来传递到金属底座上，然后再由金属底座传递到散热片，最后通过强制对流或是自然对流的方式，热量就散发到空气中了。对流和传导是其重要的两种传热方式。我们可以采用以下方法加强对流散热和传导，将芯片耗散的热量在允许的温度条件下传递到大气环境。
2、 采用有良好导热性能的材料
不管是采用哪种装焊方式，都需要将芯片通过粘接材料来粘接到金属热沉上(图一所示)。也就是说，如果粘接材料能有更高的导热性能，就可以将粘接材料层的厚度减少，从而使器件的散热能力显着提高以及使倒装焊LED 的热阻显着降低。相关专业人士利用限元法对倒装大功率白光LED 的空间温度场分布进行了模拟计算，得到芯片温度的分布面图，发现了在底部金属热沉和芯片的粘接部分之间的温度差异较大，也就说明了这一区域存在有很大的热阻，如果我们在进行粘接时，能找到有更好导热性能的材料，那么器件的热阻会得到有效的降低。.中国电力电子产业网
3、 采用倒装焊方式
目前，常用的倒装焊及正装焊LED 芯片功率结构示意图(如图一所示)。倒装焊芯片结构，是为了进一步提高功率型LED 器件的出光效率及散热能力而研发。器件热传导的介质采用热导率较高的Si 材料，将LED 芯片通过倒装焊技术键合在Si 衬底上，这是倒装焊结构的特点。倒装焊LED 芯片结构与正装焊结构相比，可以使热量直接由焊接层传至Si 衬底，不必经由蓝宝石衬底，再由粘接材料和Si 衬底直接传到金属底座。Si 材料的热导率也是比较高的，就进一步提升了其散热能力，可以有效降低器件的热阻。在提高器件的散热能力，降低热阻方面，倒装焊结构具有极为明显的潜在优势。 |
