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RBic Lite采用ZMD公司的ZACwire串行数字接口与主计算机通信，并被方便地在视窗环境中批量校准。校准之后，输出信号引脚提供电桥数据的可选轨至轨比率、串行数字或0-1V比率输出，并可选电桥和温度数据。上图显示了RBic Lite的方块图，可选的外部JFET用于高电源电压操作(从5V到30V)。JFET对于在2.7V到5.5V之间的电源电压不需要。
RBic Lite采用符合RoHS的工业标准SO-8封装，对于面临RoHS转变的系统设计工程师来说，该器件可被用于因元件退化而被迫重新设计、或减少设计需要的元件数量的地方。RBic Lite不需要外部调整元件，从而减少了劳力成本并简化了信号调理电路的设计。
RBic Lite符合汽车应用的需要，因为它从100 KHZ到1.0 GHZ都几乎不产生噪声谱，最近测试证明达到SAE标准J1752的要求。
下图显示了典型的横电磁波模(TEM单元)的测试设置。TEM单元可以被用于提取集成电路的EMI行为特征，人们感兴趣的地方是器件的发射或抗EMI能力(免疫性)。
TEM室评价器件噪声是否满足SAE规范
被测器件(DUT)被焊接到一个大约4×4英寸的定制PCB，支持元件位于PCB的外部而DUT在内部。PCB的设计完全满足SAE规范的特殊要求，以紧密地近似在一个系统PCB上的噪声性能。测试的主要目标是评定DUT本身是否发射从150kHZ到1.0GHZ频段的RF噪声，这些噪声可能干扰其它对RF敏感的电路，如位于车内的接收机。
AEC-Q100要求在测试范围内的所有频率，IC发射量小于40 dB(μV)。因此，在SAE规范中描述的发射级图解不适用。下图的打印结果显示数字核的机能正好在SAE J1752辐射发射测试(规范所)定义的极限之下。实际上，RBic Lite并没有发射远大于环境噪声水平的辐射能量。
对RBic Lite的进一步测试显示符合下列指标：
大电流注入(模块级)；
抗死锁(100mA)；
对人体模型(HBM)和带电器件模型(CDM)方法，分别抗4,000V和500V ESD；
根据福特EMC规范ES-XW7T-1A278-AC选择电压瞬态测试；
电热感应门泄漏。
此外，为了评价其鲁棒性，对RBic Lite执行额外的1600万个电源周期的测试没有发现故障。该测试的完成采用了不同数值的负载电容并采用了不同的电源“下降”时间(最慢50ms)。
本文小结
总而言之，在汽车环境中向“绿色”无铅封装的转变的挑战可能是令人萎缩的。然而，通过考察RBic Lite这样的器件满足和超过要求的情况，系统设计工程师将能够成功地减轻相关工程的风险。 |
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