|
- UID
- 894678
|
PCB是环氧树脂增强玻璃纤维热压而成，树脂具有吸湿性，直接影响到PCB尺寸的精度，当在相对湿度为55%的环境下放置24h以上时，PCB焊盘尺寸偏移量就会由±lOLcm上升到±30p,m，这对0201元器件的贴装来说就会影响焊接质量。因此说，从微观上看，环境的变化会使每片基板发生变化，国外有人称“PCB是活的”，可见PCB尺寸的精度对0201元器件贴装的影响非常之大。故应干燥存已放制作好的PCB。
钢板
(1)应采用电铸钢板
通常用于印刷锡膏的钢板采用不锈钢经激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中时，激光制成的钢板的孔壁光洁度不高，应采用电铸法制作的模板，它能得到优良的锡膏印刷效果。
(2)修正钢板窗口尺寸
PCB图形实际尺寸不等于PCB图形设计尺寸，因此应根据PCB图形实际尺寸来确定钢板的窗口尺寸，并做好PCB相关图形尺寸的记录，不随意更换PCB制造厂家，金属网板本身的尺寸精度应控制在lOym（±0.01%以内的精度）。
锡膏
锡膏是再流焊接工艺中非常重要的工艺辅材，锡膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，锡膏选用可参考下列要求：
(1)锡膏的印刷性
微小图形的印刷性是确保0201元器件贴片的关键因素之一，通常可以结合AOI检测仪，控制锡膏印刷精度在±lOpm以内，印刷精度的稳定性是连续生产的保证。
(2)全面检查锡膏的物性指标
锡膏物性指标包括：锡膏的流动特性（黏度）、黏结力、助焊剂含有量、坍落性、锡粉的粒径及分布等指标。通常，锡膏干燥时间短，会出现在印刷过程因停机而带来印刷图形质量下降或不能使用的现象；锡膏的黏结力弱，印刷后图形干燥快，在贴装0201元器件时，会出现飞片现象；锡膏易坍落会出现再流后连焊现象，故应强调高温时的锡膏不坍落，其测试条件是在150 0C烘箱中放60s，锡膏不应出现坍落。
(3)锡膏电气性能测试
在使用免清洗锡膏时，其锡膏的电气性指标应全面、合格，包括铜板腐蚀、绝缘性（高温高湿）、残留物中的离子性（永溶液后电阻率），否则将会直接影响手机的各项性能指标。
元器件的尺寸精度与包装
0201元器件是超小型元器件，元器件应有良好的外观尺寸，表面应平整，以保证贴片机吸嘴与之精密配合，元器件贴片后能精确地藩在焊盘之上，若元器件尺寸误差或贴片机精度不够则均会引起飞片缺陷。0201元器件的电极尺寸也是一项重要的指标，电极尺寸不同，所发生的锡球现象不同。此外，0201元器件大多数采用盘状包装，因此要求编带的腔体尺寸要稳定，无毛刺或变形，尺寸稳定，这也是保证元器件贴片后能精确地落在焊盘上的条件之一，故应定点选择元器件的厂家，确保元器件尺寸的一致性。 |
|
