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[导读] STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术（DST），通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，从而测量由此产生的相关各种特性，是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS测试系统。
关键词：晶圆测试MEMS

STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术（DST），通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，从而测量由此产生的相关各种特性，是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS测试系统。
STI3000测试系统可以大大提高测试效率，降低新产品的开发及生产成本。

STI3000 MEMS动态测试系统

STI测试系统由各基础系统模块构成，包括计算机、电源、测试头，探针卡，软件和扩充口。根据客户测试需求在测试头处嵌入不同的探针卡做测试。如客户变更了应用测试，只需简单更换测试程序和探针针卡即可。整套系统具有体积小，兼容性强，测试快速且稳定等显著优点。

动态测试参数
* 频率响应 * 共振频率 * 弹性稳定率 * 陀螺仪正交误差
* 机械滞后 * 工作潜能（eV） * 厄密性 * 静态阻尼
* 颗粒阻尼 * Q值 * 动态属性 * 交流性能
动态测试的优点
晶圆级动态测试可以：
– 缩短整个晶圆及器件的测试时间
– 将部分器件测试时间转移到晶圆测试，更快速
– 通过数据分析降低产品的不一致性
– 提高产量
– 减少器件级的校准及测试
– 缩短产品从生产到进入市场的时间
– 模拟测试设计是否完善
– 大大降低整个生产测试成本
MEMS传统测试方法和动态测试方法对比
一个MEMS电容的加速度计通过两种生产流程来制造。一种流程使用传统的晶圆测试方法，而另外一种流程使用动态晶圆测试方法。STI3000动态晶圆测试的数据使得最终器件级测试的合格率提高了40%。