SoC系统开发人员：FinFET在系统级意味着什么？ 开发

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大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
回答这一问题最好的方法应该是说清楚FinFET对于模拟和数字电路设计人员以及SoC设计人员究竟意味着什么。从这些信息中，我们可以推断出FinFET在系统级意味着什么。
FinFET有什么不同?
关于FinFET及其结构(图1)理论的讨论已经有很多了，这里我们不再重复这些讨论。从电路设计人员的角度看，我们更关心FinFET究竟与平面MOSFET有什么不同。关于这一问题，今年的设计自动化大会(DAC)技术讨论专题为模拟设计人员开辟了新思路。
图1.FinFET经常出现在各种资料中
“采用FinFET进行模拟设计”而不是调侃的说“上帝一定疯了”，这代表了四个专家的观点：代工线代表TSMC的Eric Soenen，Globalfoundries的Richard Trihy、工具专家Synopsys的Navraj Nandra，以及设计经理Freescale的Scott Herrin.讨论集中在新晶体管的电气特性上。
在赞成一方，Herrin指出，FinFET能够以很低的亚阈值泄漏电流实现高增益。
Nandra补充说，“FinFET固有增益很高，但是跨导(gm)实际上很低，和频率(ft)一样。更先进的几何布局比平面器件更容易实现匹配，能够很好的控制晶体管特性。结果是，您可以开发性能更好的电路。而且，还有其他的令人惊奇的地方。例如，输出电流较小，因此，您开发的数据转换器会更小。”
但是也有挑战。Nandra说，gm和gd较低，而栅极泄漏较大，栅极电容要比同样尺寸的平面器件大两倍。正如Soenen所指出的，大家都知道的一点是，FinFET栅极宽度是量化的：圆晶上的每一个晶体管都有相同的标称栅极宽度。因此，习惯于对每一晶体管采用w值的模拟设计人员只能并行采用一组同样的FinFET——实际上，w作为电路参数可以是连续变量，直至一组正整数。
布板问题
通过采用多个最小宽度晶体管来替代宽度可调晶体管，量化会改变布板习惯。Nanda说，例如，Synopsys有一款工具将栅极宽度比例转换为所需的翅片数。但是在另一讨论组的研讨中，Cadence硅片流程副总裁Anirudh Devgan提出了更严重的布板问题。
Devgan说：“采用更先进的几何布局后，多模式会更加复杂。随着复杂度的提高，很难预测设计规则错误。错误与环境相关。”
有些规则是熟悉的：例如，减小耦合的间隔规则，平板印刷的形状规则等。双模式增加了颜色规则，以保证最精细的模式能够分成两个独立的掩膜。还有相对较新的布板相关效应，Devgan指出了其中的六个——包括非常接近和多间隔等，这对晶体管行为有很大的影响。为说明问题的严重性，Devgan指出，在20 nm已经有5，000条布板规则需要进行检查。
对于模拟设计人员和数字单元库开发人员，这么复杂的结果是，几乎不可能开发DRC结构干净的布板。由于提取和DRC带来的布板问题，设计人员必须预测多次迭代。Devgan提醒说：“这需要几个星期的时间。40%的设计时间都花在收敛上。”
建模挑战
除了晶体管行为上的这些不同之外，电路设计人员在FinFET上还遇到了其他一些问题：仿真模型在结构上与平面MOSFET不同，会更复杂(图2)。Trihy提醒说，“如果您看一下模型，杂散电容的数量增加了十倍。还不清楚桌面驱动的仿真器能否处理FinFET.”
图2.FinFET仿真器模型会非常复杂
即使是如此复杂，也并不是所有模型在所有条件下都正确。因此，对于不熟悉平面晶体管的用户，模型选择会与电路相关，可能也会与布板相关。Herrin同意，“有不同点，您必须知道模型的局限性。”
Nandra说，Synopsys一直结合使用SPICE和TCAD工艺模型，以及BSIM-4公共多栅极模型，以实现FinFET电路的精确仿真。他说，即使是在亚阈值区，BSIM-4也的确实现了精确的行为模型。但是，用在电路仿真时，模型会非常复杂。Nandra承认，“您必须采用结构相关的方法来解决杂散问题。”
Trihy继续这一主题。他问到，“器件模型会停在哪里，从哪里开始提取电路?采用FinFET电路，边界是模糊的。您可以依靠设计规则来限制交互，但是，最后，最重要的可能不是模型的精度，而是提取的精度。”Devgan在他一次发言中，提醒说，在某些情况下，可能需要现场解决问题，对复杂的紧密封装的3D结构进行精确的提取，FinFET电路会有这种结构。