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武汉新芯:已建成IP体系,欲以存储器为特色

武汉新芯:已建成IP体系,欲以存储器为特色

武汉新芯集成电路制造公司(XMC)是地方政府投资的半导体企业,2006年由湖北省、武汉市、武汉市东湖高新区投资,并由东湖高新区管理的全资国有企业,前几年委托SMIC(中芯国际)经营管理,从2012年底起独立经营。“目前已组建了完整的国际化团队,包括研发生产、市场销售和IP管理等方面的专家,核心管理团队成员具有几十年的国内外知名公司从业经验。”武汉新芯董事长王继增说。
IP体系建成
XMC自独立运营伊始,就在知识产权方面进行布局,包括从IBM获得了65nm、45nm的逻辑技术和65nm射频技术的授权;同时与由中科院微电子所为首的多家单位组成的产学研机构--¬¬国家集成电路先导技术研发中心合作,在尖端技术上进行布局,“我们希望和国内产业链的上下游在IP上进行共同布局,同时继续获得一些专利技术授权,以尽快地建立起XMC自主完善的IP体系。”王继增说。


有别于华力和SMIC,XMC以存储器为其发展特色。早在SMIC委托管理时期,XMC就开始为Spansion代工NOR闪存。目前NOR有两大技术体系,一类是ETOX,是Floating-Gate(浮栅)技术;另外是与Spansion合作的MirrorBit技术。XMC已经成功的大规模量产了90、65和45nm的NOR Flash产品,目前正在进行32nm工艺技术的研发,预计2015年底实现大规模量产。
XMC拥有全球最领先的NOR Flash制造技术和研发储备。2010年,全球第一款基于65nm,4Gb NOR Flash芯片在XMC大规模量产;2012年,XMC成为全球首家成功研发45nm NOR Flash的公司;2013年,XMC全球首发45nm,8Gb NOR Flash产品;XMC是全球唯一一家正在研发32nm NOR Flash的公司。
另外,XMC的另一特色是背照式图像传感器(BSI)制造技术,与全球图像传感器的领导厂商合作。
找寻特色
国内目前只有3家公司具有12英寸晶圆制造能力。逻辑方面SMIC占到了国内的主导地位,其技术节点已经推进到了28nm,预计明年实现量产。华力微电子也是以逻辑代工为主业,据称,其28nm将在2015年推出。
在这3家代工厂中,XMC应该具备什么特色?
“我们分析NAND存储器可能是一个方向,尤其是3D NAND。目前2D NAND Flash已经进入1Xnm时代,几近于其物理极限,微缩的成本和工艺难度都急剧上升。据市场预测,从2016年起,2D NAND将会被迅速取代,3D NAND快速增长。”王继增预计。目前三星刚推出样品,估计2014年量产,2015年年底大批量投产。“我们预计用两年多时间做出来3D产品。”
存储器市场很大,仅NAND闪存一项,其全球市场就接近400亿美元规模,而国内的用量超过全球总用量的50%,市场相当可观。但是,国内目前没有公司具备这种生产能力。
另外,3D是一个完全不同的技术方向,相对于2D NAND对微缩技术的要求,3D NAND的关键技术是极度复杂的刻蚀和薄膜工艺。不仅如此,美光和SK海力士也是刚刚开始研制该技术,大家站在同一起跑线上。
同时,XMC在商业模式上也在进行摸索,提出了有别于国内其它公司的商业模式——ISM(集成的次系统组件制造商),主要是采用新的商业模式,推动国内3D NAND产业的发展。考虑到国内的封装测试业相对成熟,XMC的主要精力仅放在3D NAND 产品的设计、制造与次系统组件产品(SSD, eMMC,eMCP)应用方面,不再投资封装和测试领域。
XMC目前不打算做DRAM。王继增解释道,DRAM过去依靠PC来推动其发展,但是,随着移动装置的迅速发展,PC市场已经出现了萎缩的苗头。Mobile DRAM是当下的发展热点。不同于NAND Flash目前正处于一个从2D向3D过渡的转折时期,DRAM技术的发展依然靠传统的微缩技术。在此方面,美光、三星和SK海力士等已经占据了市场的主导地位,形成了很高的技术和市场壁垒。所以,XMC目前不准备切入DRAM市场。
分析:XMC能做出特色吗?
自2012年底独立运营开始,XMC建立了国际化的管理团队,也已经在IP方面完成了战略布局。XMC选择了我国闪存制造业的空白进行突破,思路巧妙。
实现3D NAND有许多关键性的技术,其中之一为SONOS结构。XMC已经在该项技术上积累了多年的制造和研发经验。
尽管不走微缩工艺路线,3D NAND闪存制造仍然有众多工艺难关需要攻克,面临着一定的风险,需要人们的理解和支持。“我们不是包袱。”王继增在采访中多次表示。相信XMC在不断的努力下,以及产业链上下游乃至社会各界的支持下,会在2015年圆梦!
同时,市场风云变幻,XMC也要积极开拓思路,紧紧围绕客户或一些风生水起的产品开拓些新业务,尽早实现赢利。
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