|
- UID
- 903808
|
PCB抄板设计中，为了达到生产最大化，成本最小化，应考虑到某些限制条件。而且，在着手设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:
1 )导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内不能有效扩散，就会导致部分金属不能被蚀刻掉。
2) 如果导线宽度小于0.1mm ，在蚀刻过程中将会发生断裂和损坏。
3) 焊盘尺寸比孔的尺寸至少应大0.6mm 。
以下所列限制条件决定了板面的设计方法:
1 )用于产品原版胶片的翻拍照相机尺寸性能;
2) 原图制表尺寸;
3 )最小的或最大的PCB操作尺寸;
4) 钻孔精度;
5) 精良线形蚀刻设备。
在设计中，从PCB板的装配角度来看，要考虑以下参数:
1)孔的直径要根据最大材料条件( MMC) 和最小材料条件(LMC) 的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm ，并且不少于0.15mm。
2) 合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。
3) 阻焊剂的厚度应不大于0.05mm。
4) 丝网印制标识不能和任何焊盘相交。
5) PCB的上半部应该与下半部一样，以达到结构对称。因为不对称的PCB可能会变弯曲。
PCB的装配角度来看，需要考虑一个重要因素就是应该特别注意在焊接前，由于插入的元器件与其理论位置发生倾斜而可能造的短路问题。根据经验，元器件引脚允许的最大倾斜度应保持在与理论位置成15 。角以内。当孔和引脚的直径差值较大时倾斜度-最多可达到20°。垂直安装的元器件，倾斜度可达到25 。或30° ， 但这样会导致封装密度的降低。图3-13 是TO-18 型晶体管在不同的引脚倾斜度时的封装，图中， TO-I8 型晶体管安装位置距PCB2mm ，如果孔径为Imm ，倾斜度可以达到20° ，当然引脚本身没有任何的倾斜。
多个PCB的装配方式通常可使现场维护如同将PCB拔出进行替换一样比较容易，当然，前提条件是每个独立的PCB都能行使其特有的功能，这样PCB的替换就不会有大量的拆卸，保证了最少的焊接/脱焊次数。因此，PCB的设计必须考虑到它的可维护性。
装配时需要的焊接技术和设备，也使PCB的设计和布局增加了许多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、边缘的距离和操作的空间都是其重要的因素。同时，PCB设计者必须要尽可能地意识到最终的成品究竟应是什么样子，并要尽力保护它的最敏感部分。 |
|
