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贴铜(Copper)功能
贴铜Copper 与灌铜Copper Pour 的不同点在于，画完Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标；而Copper Pour 的外形框完成之后，进行Flood，它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者Flood over 进行连接。
覆铜(copper)：绘制一块实心铜，从而将覆盖区域内所有的连线和过孔连接起来，而不会考虑是否属于一个网络。用途：芯片需要大面积覆铜来散热。电源连接处需要尽可能的宽，可以同覆铜来实现。不具备自动避让功能。
no plane灌铜(copper pour)：仅仅连接有相同网络的过孔，可以通过这个来连接，用于no plane的。具备自动避让功能的。必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。可以走线。
split/mixed(分割平面层)：用于split/mixed平面类型的，用Plane connect来进行连接。必须使用内层分割命令（PLane AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。可以走线。
注意：
no plane 可以走线，可以分割平面，用copper pour灌铜；
cam plane 不能走线，也不能分割平面，只能一个负片输出；
split/mixed 可以分割平面；该层允许布线，用plane area分割区域；
思路：
1.首先，采用四层板子来制作，分别为:top gnd power bottom ;分别对应类型为：no plane split/mixed split/mixed no plane四种类型；
2.然后，对于gnd进行两个地的分割划分；对于电源也进行几个电源的分割区域划分（plane area的方式）；对于top和bottom两个走线层，也进行必要的划分区域（灌铜的方法不影响走线的）来进行；
VCC和GND层设置为NO PLANE ,cam plane还是split/mixed plane
NO PLANE主要用于小面积铺铜,而且铺铜区的连线比较多(TOP,BOTTOM).split/mixed plane主要用于面积比较大的铺铜,专门给VCC和GND层,这些层连线不多,主要通个整个平面连接,可减少电源和地的波动所以用PLANE大面积铺铜比较合适
贴铜(Copper)功能
贴铜 Copper 与灌铜 Copper Pour的不同点在于，画完 Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标；而Copper Pour 的外形框完成之后，进行Flood，它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目
标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者 Flood over 进行连接。
下面我们来看看贴铜的操作过程。
在上面打开的 PCB图的情况下，
1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标 。
2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper)图标 。
3. 点击鼠标右键，从弹出菜单中选择外形线为多边形(Polygon)。
4. 这时我们可以点击鼠标左键，开始Copper 外形线的绘制，绘制完成一个封闭的多边形以后，最后双击鼠标左键可以完成封闭多边形的绘制。这时弹出一个Add Drafting的对话框，如果所画的铜皮属于某个网络，请在 Net 列表中选择一个网络名，指派这个 Copper 为此网络，例如选择 GND 网络。当然，你也可以使用我们前面介绍的使用 Assign Net by Click按钮进行网络的指派。另外，在此你也需要指定此 Copper 所在的层Layer，通过界面中间的下拉列表进行选择。
5. 指派完成，点击 OK按钮，你将完成一个 Copper 的绘制。如下图。
6. 现在我们在这个图形的中间挖出一个圆形，看看如何操作；点击工具条上Copper Cut Out图标 。
7. 点击鼠标右键，弹出菜单选择绘制圆形(Circle)。
8. 在刚才图形上，选择圆心位置，点击鼠标左键。拖动鼠标，将出现一个圆，根据你的需要，拖出一个合适半径的园。再次点击鼠标左键完成。
9. 可是这时你什么也看不到！因为两个图形重叠在一起了。这时取消绘图状态，点击工具条上的 Select 图标 。在点击鼠标右键从弹出菜单中选择 Select Shapes。通过鼠标的左键的拖动一个较大范围，将两部分Copper 都包含在内。这时两部分Copper都被选中并高亮。 点击鼠标右键弹出菜单选择合并Combine选项。 |
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