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关键字：LED照明驱动 DSP 无线连接 OMAP处理器
前不久，德州仪器(TI)中国区总裁、大中华区总经理谢兵在2012年度EDNChina创新大会上做了“新生活，芯创造”的主题演讲。谢兵在演讲中说，在TI 80多年的历史中，对创新一直在不遗余力的持续投资，近5年，研发投入累计已达90亿美元。研发投入的方向主要包括新产品研发、研发实验室的设立、制造技术以及与大学合作等等。
除了技术上的创新，业务模式以及运营机制的创新，对一个企业的发展也起到至关重要的作用。
创新驱动发展
谢兵在接受本刊记者采访时说，无论是技术还是产品，对TI来说，最重要的是以客户需求为导向的创新，给客户提供完整的解决方案，协助客户开发出各种终端应用来满足消费者的需要。为此，TI 成立了Kilby实验室、太阳能实验室、LED实验室以及马达实验室，借此向客户提供全球一流的解决方案，帮助客户应对在中国及全球市场的挑战。仅2010年，TI在研发方面就投资了15亿美元，其中90%的研发资金都放在模拟半导体、嵌入式处理等领域。
谢兵指出，创新除了技术层面上的创新，还体现在业务模式以及运营机制的创新，所有这些创新对一个企业的发展起到至关重要的作用。例如，TI 将业务模式调整定位在模拟和嵌入式处理业务后，现已见成效，模拟部分的营业额已从2011年占公司营业额的40%上升到2012年的60%，市场份额居全球第一位。
谢兵还特别提到，未来TI将不再把OMAP处理器以及无线连接解决方案投资在智能手机等移动产品应用上，而是专注在具有较长生命周期的更广泛的嵌入式应用上。这种转型是因为这些应用领域已发展成熟，继续增长的空间也很有限。TI要把公司的优势和资源用于新兴应用领域的技术创新，比如工业控制、医疗电子、汽车电子以及新能源。比如公司最近刚刚推出的无线充电IC等应用领域，以使公司业务更具盈利性，更加稳定。对于TI这样一个“百年老店”和营业额达百亿美元规模的公司，只有在各个发展阶段及时调整，将市场需求和自身优势结合的业务模式创新，才能保证公司的长久发展。
建立了产品线的TI中国研发中心
TI全球发展策略的一个重点是将TI的资源更贴近于中国的客户，把更多的应用和未来产品的定义权向中国大陆转移。谢兵首次在正式场合公布了T I在中国的5家研发设计中心的信息。谢兵强调，T I的5家研发设计中心和很多公司在中国的研发中心有本质上的区别。TI 的研发设计中心定位是基于中国，面向亚洲和全球市场，专门设立了产品线，从研发的项目、技术、资源、产品、价格，包括工艺、封装以及测试等都能自己来选择和做决定。2012年8月TI在北京环球贸易中心扩大了北京研发中心的规模，研发方向主要包括通用器件和消费电子等，这将有效提升技术实力，带来更多的产品及工具，缩短产业化进程，有效地帮助客户进行创新，加快实现中国与国际先进技术的同步。另外4家研发中心包括上海(研发重点是汽车电子、电机控制、嵌入式应用以及大屏幕背光驱动器)、深圳(研发重点是电源管理、数字电源、医疗电子等)、成都和香港( 研发重点以原NS产品为主、以及LED照明驱动)。谢兵希望TI能给中国的客户提供更好的产品和更多的技术支持，提高他们在国际市场上的竞争力。
与此同时，2011年4月，TI 还在上海建立了在中国的第一个产品分拨中心，其目的就是重点服务中国客户，未来还将服务亚太乃至全球客户。另外，近几年，TI在国内的销售和技术支持办公室已发展到17个，并且是跟随着国内创新、研发能力从沿海向内地，从南向北这样发展的趋势进行布局，并且在成都设立了年产能达10亿美元的晶圆生产厂。能这样紧跟国内市场发展步伐的半导体供应商，在跨国公司中也是少有的，这是TI独有的优势。
2013年发展战略和具体措施
谢兵谈到，尽管半导体整体市场容量的增速并不像想象得那么乐观，但一些主流的应用数量肯定会持续增长，例如在汽车、工业控制、新能源应用等领域。
2013年，TI仍然会围绕模拟和嵌入式处理为重点展开业务。除了在传统的工业、通信、消费电子、医疗电子等行业继续投入之外，中国十二五规划确定了七大战略新兴产业，其中包括节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等，在这些新兴战略产业中，DSP、MCU以及模拟器件都有着广泛的应用前景。从应用角度看，3G、物联网、LED显示与照明、汽车、太阳能利用、智能电网、电动汽车、下一代宽带、手持医疗设备、低功耗无线系统等都是很有发展潜力的应用领域，它们的发展将带动半导体器件需求的增长，成为半导体市场的推动力。TI拥有行业内最广的产品线，产品几乎涵盖了所有电子产品应用领域，特别是DSP、MCU以及模拟器件都是支持这些产业发展以及各种智能设备中不可缺少的重要器件之一。
TI一直强调打造一种更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。谢兵表示，智能、安全、环保、健康、精彩这每一个方面无时无刻不在为半导体革新提出新的要求，比如未来生活中的行车安全、智能家居、个人医疗、替代能源都在推动半导体创新。从芯片本身来讲，TI 一直强调的是三个方面( 3P价值) 的创新，那就是Performance(性能)、Powerdissipation(功耗)和Price(成本)上的革新。首先，这三个方面其中任何一方面的创新，都会带来大量的市场机会；其次，任何一项半导体设计都会涉及到这三个方面；最后，任何一种应用上的创新一定会要求芯片在这三方面有一个“独特”的结合。
同时，TI会持之以恒地投资对电子工程人才的培养，帮助他们掌握全球领先的技术以实现创新。目前，TI已在中国400多所大学中建立了700多个MCU、Analog、DSP/MPU实验室，4个技术中心，共计举办了420余场DSP、MCU和模拟技术研讨会,每年有超过42,000名学生在TI联合实验室进行实验。
谢兵指出，在不断的创新发展中，未来变得有迹可循，这既是驱动发展的力量，也是描绘未来蓝图的画笔。所以不妨说，预测未来的最好方式就是创新。
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