静电是一种看不见的破坏力，会对电子元器件产生影响。ESD未必总造成元器件的完全失效；它会造成一般测试无法检测到的元器件潜在缺陷。这种“脆弱”的元器件在系统工作期间，在恶劣环境条件下，更可能在现场发生失效。在制造、储存、运输、包装、组装、测试阶段采取一些简单的预防措施，再适当地设计电路，就可以减少由ESD造成的损坏影响。
对于半导体器件来说，如果有一个强电场施加在器件结构中的氧化物薄膜上，则该氧化物薄膜就会因介质击穿而损坏。很细的金属化迹线会由于大电流而损坏，并会由于浪涌电流造成的过热而形成开路。PN结的失效可能是由于“电流拥塞”效应而引起的，这种效应在大电流通过PN结造成大电流密度时发生。ESD造成的潜在缺陷可能使器件在以后更容易损坏，并且可能使器件时好时坏。
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