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关键字：台积电 晶圆 28纳米制程
台积电中科Fab15本季量产后，12英寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四倍。
台积电领先业界推出28纳米制程之后，扩产动作也不停歇。看好台积电后市，市场资金昨天持续涌进，推升股价昨天大涨1.9元、收83.2元，创还原权值后新高。
外资德意志证券认为，台积电受惠整体供应链回补库存力道带动，第二季来自28纳米制程贡献度将明显提升，预估营收季增率可达14%至16%，并看好28纳米良率将在第四季提升至整体平均毛利率水平。
德意志证券也是近期第一家认为台积电今年资本支出规模将调高的外资机构，该证券预估台积电今年有机会将60亿美元资本支出上修至68亿美元。
为迎接来自行动装置市场对28纳米相关芯片需求，台积电中科Fab15第一期工程本季正式投产，一举让台积电12寸月产能从去年第四季的28万片提高到30.4万片，首度突破30万片大关。
台积电竞争对手三星目前在韩国与美国各有一座12寸晶圆厂，因应苹果处理器需要，三星扩产动作也很积极，目前两座晶圆厂合计月产能约10万片。
台积电2011年全年产能约1,322万片8寸约当晶圆，年增17%，其中12寸产能年成长29%，公司上季法说预估，2012年整体产能将年增10%，28纳米为主要产能增加来源。
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