先进的技术、极低每I/O成本的可编程桥接和I/O扩展解决方案现开始发货给莱迪思的客户
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2013年12月24日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。
三个月前MachXO3系列发布，配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。
“我们在意的是在不影响性能的情况下减小尺寸、降低成本和功耗，”Vuzix Corp的系统设计工程师Devrin Talen说道。“莱迪思的MachXO3器件拥有完美的LUT数量、功耗和I/O的组合来构建MIPI桥接，可以满足我们的虚拟和增强现实系统对高带宽和高分辨率的要求。”
新一代拥有640-22K逻辑单元的uWatt级低功耗FPGA系列采用最新的封装技术，不仅提供微型2.5x2.5mm晶圆级芯片封装，还有540个I/O的器件，以及带有3.125Gbps SERDES功能的器件。众多特性使得MachXO3系列成为全方位满足消费电子、工业、通讯、汽车和计算市场桥接和接口需求的理想选择。
新版Lattice Diamond®软件以及来自莱迪思与第三方的IP和专业应用已支持第一批MachXO3系列的样片。
价格和供货信息
软件和第一批量产的器件已上市。大批量订购的价格低于1美元/片。 |
