65nm FPGA向多模无线基站为代表的高端应用渗透（下） 工程师, 嵌入式, 收发器, 无线, 动态

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Xilinx通过对Virtex-5系列采用新工艺、新技术、新封装和大量集成硬IP等方式，使得工程师在使用65nm工艺FPGA进行设计，可以大幅降 低设计风险的同时显著降低功耗同时提升系统性能，实现性能和功耗的最佳均衡，并提升设计速度。这其中包括：采用ExpressFabric 技术将性能提升30%的同时使动态功耗降低35%；利用 65nm 三栅极氧化层技术降低以漏电流为主的静态功耗；采用新的RocketIO GTP收发器，使功耗比上一代器件降低77%；更小的散热系统进一步降低系统功耗；嵌入式 Block RAM 和分布式 RAM/FIFO减少了对外部RAM的需求；ChipSync 电路可以将时钟调整到数据正中，从而保证存储器接口的可靠性；SelectIO 电路可以灵活支持各种片上 I/O接口标准；DSP48E slices 为嵌入式乘法器提供了可选的加法器和累加器；RocketIO GTP 收发器提供内置式串行 I/O 性能和业内最低的功耗；PCI Express 端点模块设计用于和 RocketIO GTP 收发器一起使用，以便提供用于兼容的 PCIe 连接功能；10/100/1000 以太网 MAC 模块和 RocketIO GTP 收发器一起使用，提供内置式以太网连接功能以上种种基于65nm工艺器件的优势，大大降低了系统综合成本，例如实现x8模式的PCI Express，使用Xilinx的Virtex-5 FPGA可以比其他厂商的相同档次器件节约近10,000个LUT。
另外，Virtex-5 的 Sparse chevron 封装技术的独特的管脚排列降低了串扰改善了信号完整性，有助于去除成本高昂的板级调试和重设计过程。基片旁路电容去除了数百个外部电容，可以简化 PCB 布局和布线，缩小 PCB 尺寸,使系统成本再次降低。

如果FPGA的用量达到一定规模，还可以使用 Xilinx 的65nm EasyPath技术，在保证器件质量的同时将批量生产成本降低 30-75%，而且大幅缩短交货时间。

实例与结论

早在2006年2月，Mercury Computer Systems、VMETRO等公司就已经开始实际使用评估Virtex-5 系列FPGA，而评估结果促使更多的厂商迅速转向65nm的Virtex-5 FPGA。

得益于Virtex-5 LX系列的超大逻辑和存储容量，DiNI的DN9000K10PCIe板采用6片Virtex-5 LX330和1片LX50T可实现高达1100万门级的ASIC验证任务。Nallatech 和Alpha Data采用LX110T实现高性能PMC计算子板。VMETRO采用Virtex-5 LX110T实现高性能CPCI接口处理模块，采用V5LX110T 和V5SX95T实现高性能VXS信号处理平台。Curtiss-Wright 以LX330T为核心构建CHAMP-FX2高性能信号处理平台。Sundance则采用Virtex-5 LXT或SXT构建灵活的嵌入式处理模块。

65nm工艺FPGA 已经逐步蚕食 ASIC 和 ASSP的传统市场，广泛应用到网络、电信、存储、服务器、计算、无线、广播、视频、成像、医疗、工业和军用等诸多高性能领域，尤其是在以多模无线基站为代表的高端市场成为理想系统集成平台。