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关键字：安全芯片 EMV技术 意法半导体
中国北京，2014年6月12日——随着chip-and-PIN信用卡/借记卡再度进攻美国市场，带来更高的安全性和易用性，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布了其最先进的STPay安全芯片产品系列。新产品是意法半导体为从只有在线支付功能的基本卡到非接触式支付双接口卡的所有应用优化的安全芯片。
Chip-and-PIN支付卡内置EMV兼容安全芯片，例如STPay。与传统的磁卡不同，该卡能够安全地存储并处理数据，几乎没有复制卡上数据的可能。21世纪中期，该卡被广泛应用于欧洲支付系统。根据英国反金融欺诈机构公布的数据，因为采用了EMV技术，仅英国假卡欺诈案件发生率就降低了约三分之二，同时丢卡盗卡欺诈案件发生率较启用Chip-and-PIN卡之前降低约50%。此外，随着磁卡在全球接受度降低，新的芯片卡还更方便美国持卡人在境外旅游时支付各种费用。
意法半导体是市场领先的安全芯片供应商，拥有30余年的成功业绩，产品覆盖从信用卡、借记卡到NFC SIM卡、公交卡和eID电子身份证的所有应用领域。STPay系列的安全芯片采用90纳米先进制造工艺，内置一整套支付应用，并通过所有主要支付系统的认证测试。为支持美国EMV芯片迁移计划，STPay提供了灵活且具有竞争力的产品组合。
意法半导体美洲区微控制器与安全产品市场应用部副总裁Tony Keirouz表示：“意法半导体是市场领先的经过市场验证的智能卡芯片厂商，由于拥有完整的芯片到解决方案的制造周期，因而具有极高的物流效率。STPay系列是一个具有成本效益的灵活的解决方案，能够满足目前美国卡商的需求。最新的安全芯片是安全且可以个人化的解决方案，在我们市场领先的安全芯片工厂制造，加强了意法半导体支持美国EMV迁移计划的承诺。”
STPay系列产品覆盖美国市场上从接触式芯片卡(在线或DDA)到高性能双接口芯片卡的各类支付卡。接触式信用卡和借记卡解决方案在同一颗安全芯片上集成VISA、 MasterCard、Amex和Discover四个主要支付应用，这个特性将降低卡制造商和发行商的成本，简化支持多应用所需的卡物流和卡发行脚本研发。双接口产品采用高性能ARM SecurCore SC000 32位安全内核和工业领先的非接触式通信接口，可在非接触式/NFC销售终端设备上加快支付交易，内置存储容量高达38KB的可安装的EEPROM存储器。五个双接口应用中，有两个使用SPS的经过验证的Ebooster技术并通过了认证测试，此外还支持其它的非接触式接口天线。
所有产品均符合Global Platform、Visa Open Platform (VOP)和Card Personalization Specification (CPS)标准，因此，卡发行商可以使用工业标准发卡系统。
STPay系列还是Datacard Group的芯片卡验证计划(CVP，Card Validation Program)白金级会员。Datacard Group的 Smart Card Profile Manager客户购买STPay产品发卡脚本可获得7折优惠。因此，本地卡制造商与发行银行可以合作降低发卡成本，缩短卡发行脚本开发测试所需的时间。
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