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ARM发展历史简介
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yuyang911220
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yuyang911220
发表于 2014-6-30 18:26
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ARM发展历史简介
计算机
,
历史
ARM最早于1990年由Acorn改组而来,之前Acorn时期开发出自己第一代32位、6MHz、3.0μm处理器,即ARM1,并用它做出一台RISC指令集的计算机,也就是说当时还是在沿袭传统的方式,自己设计芯片出售芯片,早期使用Acorn芯片产品的包括苹果的Newton pad等。
我们有必要解释一下RISC,即精简指令集计算机,这是相比复杂指令集CISC而言,CISC任务处理能力强,英特尔采用的正是CISC指令,在桌面电脑领域大行其道,RISC通过精简CISC指令种类,格式,简化寻址方式,达到省电高效的效果,适应与手机、平板、数码相机等便携式电子产品。
Acorn起初为达到降低售价把面积设计的小,功耗低是顺带的优势,而价格低廉功耗少天然适合移动设备,1990年11月,从苹果获得150万英镑投资,从VLSI获25万英镑投资,Acorn则是12个工程师和作价150万英镑的IP,外加一个办公的谷仓,重组后的Acorn开启世界标准之旅。
初创时期的ARM没有商业经验没有管理经验,当然也没有世界标准这种愿景,运营资金紧张,工程师人心惶惶,最后ARM决定自己不生产芯片,转而以授权的方式将芯片设计方案转让给其他公司,即“Partnership”开放模式,公司在1993年实现盈利,1998年纳斯达克和伦敦证券交易所两地上市,同年基于ARM架构芯片出货达5000万片。
进入2000年,开始受益于手机以及其他电子产品的迅速普及,ARM系列芯片呈爆炸性增长,2001年11月出货量累积突破十亿片,2011年基于ARM系列芯片单年出货79亿片,年营收4.92亿英镑(合7.85亿美元),净利润1.13亿英镑。
ARM的发展代表了半导体行业某种趋势,即从完全的垂直整合到深度的专业化分工,70年代半导体行业普遍采用上中下游的垂直整合封闭式生产体系,80年代开始半导体行业开始分化,出现垂直整合和分工化的系统制造、定制集成等两个体系,台积电的晶圆代工模式进一步推动了专业分工的发展,半导体行业分工进一步细化,形成IP、设计、晶圆、封装价上下游体系,ARM处于价值链顶端。
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