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关键字：半导体设备 晶圆 存储
摆脱2013年市场的不明朗态势后，进入2014年，全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出，预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年在资本支出方面将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。
一如预料地，Gartner的数据也表示，资本支出主要集中在少数几家公司。如英特尔（Intel）、台积电（TSMC）与三星（Samsung）等前三大厂商仍将占去整体支出的半数以上。前五大半导体制造商的支出金额占2014年整体支出预估值将近63%，前十大厂商所占比重则为77%。根据Gartner预测，2014年半导体资本支出将成长7.1%，2015年将再增加9%。下一波周期性衰退将出现在2016年，届时将小跌3.5%，2017年与2018年则将恢复成长。而除了资本设备支出与资本支出方面各自在2014年都预料会有增长表现外，像是晶圆设备预计在2014年会成长16.1%，晶圆级封测设备亦会增长7.9%，电子设备制造则是会增长3.4%，换言之，2014年全球半导体设备产业都能迎来这波高度增长。
Gartner分析，2014年资本支出前景看好，是因为各个细项市场多半都涌现了强劲需求。智能手机与Ultramobile相关产品领域的销售预期将会十分强劲，带动了先进逻辑设备投资。在存储器方面，DRAM订价环境改善后营收有望强劲增长，进而带动新设备相关投资。在固态硬盘（SSD）大获成功的激励下，NAND Flash也开始增加投资以提升产能。
整体来看，随着晶圆代工厂商与IDM大厂开始导入鳍式场效晶体管（FinFET）制程，就长期而言先进逻辑相关投资将持续增加。在存储器方面，NAND Flash因为对数据中心的重要性大增，前景特别看好。结论是2018年以前半导体设备支出将稳定成长，只有2016年因DRAM供给过量而减少支出，造成微幅下滑。
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