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近几年FPGA市场蓬勃发展，但是FPGA厂商的阵容却在不断缩水，目前只有赛灵思和Altera两家独大，当然还有偏安一隅的QuickLogic和Lattice，国内FPGA厂商更是寥寥无几，京微雅阁占据鳌头，从技术层面来讲，赛灵思基本已经从点到面远远超越老二雄居老大的位置。
下面我们就带领大家对多家FPGA厂商的产品进行对比，看看他们各自的优势在哪里？
先从老大级别的Altera和Xilinx开始：
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，Arria 10 FPGA与 SoC具备在FPGA业界中最高密度的单芯片，与先前的28 nm Arria系列相比，此全新系列器件功耗减少高达40%；
Altera彻底改变基于FPGA的浮点DSP，硬核浮点DSP模块集成在正在发售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中，也集成在14 nm Stratix 10 FPGA和SoC中。集成硬核浮点DSP模块结合先进的高级工具流程，客户可以使用Altera的FPGA和SoC来满足越来越高的大计算量应用需求；
Altera展示基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术，基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术；
Altera宣布为高性能FPGA提供高效的电源转换解决方案，新款电源转换解决方案包括单片40A驱动器和同步MOSFET电源，经过优化可以满足Altera高性能Stratix V、Arria 10以及Stratix 10 FPGA和SoC的核心需求；
Xilinx投片首款Virtex UltraScale All Programmable器件，赛灵思宣布首款Virtex UltraScale器件投片，基于UltraScale架构的VirtexUltraScale系列可为多种应用提供前所未有的高性能、系统集成度和带宽。UltraScale架构拥有多项ASIC技术，从而能为客户带来众多ASIC级优势。同时采用最新的布线架构消除了新一代器件的互联技术和扩展瓶颈。UltraScale架构能从20nm平面FET扩展为16nm FinFET技术，并从单芯片电路扩展为3D IC；
Xilinx推出Smarter无线电解决方案，能有效满足新一代LTE和多载波GSM（MC-GSM）平台所需的性能、功耗及成本需求。这些拥有峰值因数抑制（CFR）和数字预失真（DPD）功能的全新解决方案是XilinxSmartCORE IP系列的一部分，提供高达50%的无线电效率，可为网络运营商节省数千万美元的运营成本；
Xilinx推出1.6Gbps低功耗低成本小型基站回程调制解调器SmartCORE IP，支持点对点和单点对多点视距通信，可满足60GHz和80GHz市场需求。作为赛灵思SmartCORE IP产品系列的一员，该解决方案在1Gbps以上数据速率下功耗不足5瓦；
Xilinx推出全新汽车级器件进一步扩展All Programmable Artix-7 FPGA系列，XA Artix-7 FPGA产品组合进一步丰富了赛灵思市场领先的AEC-Q100质量认证的汽车(XA) FPGA产品系列。该系列器件可为高级驾驶员辅助系统(ADAS)、车载汽车娱乐(IVI)系统和驾驶员信息(DI)系统提供业界一流的单位功耗性能；
Xilinx为AllProgrammable MPSoC推出UltraScale多重处理架构，全新UltraScale MPSoC架构以业界成功的Zynq-7000 All Programmable SoC产品系列为基础，进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScale FPGA和3D IC架构，实现了“为合适任务提供合适引擎”的异构多重处理器；
Xilinx Vivado 2014.1版推出，器件运行时间平均缩短达25%，这是业界唯一一款SoC增强型开发环境。该版本增加了UltraFast设计方法的自动化功能，让所有器件的运行时间平均缩短达25%，性能提升5%。此外，2014.1版本还在Vivado HLS（高层次综合)中新增了OpenCL内核硬件加速功能；
然后讲讲国内FPGA后起之秀京微雅阁：
京微雅格亮剑之作，金山系列FPGA重磅上市，金山系列采用M系列统一的专利技术即Tile架构，将FPGA与增强型8051单片机硬核、FLASH闪存和SRAM存储集成于单芯片，并在原有M2基础上将逻辑单元扩展到最高6K，从而将处理速度提升50%，同时M5还集成了16个18*18的乘法器单元，具有DSP的部分处理功能；
京微雅格重磅之作—新版FPGA/CAP设计套件Primace5.0，Primace5.0完整的支持了基于时序驱动的布局布线实现流程，提高了布局布线的成功率，Primace5.0还配套改进了Synopsys SDC兼容的设计约束输入界面, 方便用户更加准确高效的输入时序约束。配合新型的自动寻找最佳实现的优化工具iXplorer，Primace 5.0可以极大的加速用户设计时序收敛过程；
京微雅格CME-M7产品详解，CME-M7是京微雅格2013年推出的重要产品。通过将ARM 内核，片上存储器，AD，DSP，大容量可编程逻辑单元以及以太网、USB、CAN以硬核形式集成在单一芯片上，能够最大程度的满足客户多场合多应用设计需求；
京微雅格京微雅格低功耗FPGA，主战移动终端及可穿戴市场，“河”系列逻辑资源数在30K以下，主打低功耗牌，其功耗在微安级，能很好满足电池驱动产品市场的需求。一方面由于京微雅格在芯片电路设计上的能力，另一方面得益于先进制程的支持，目前“河”系列产品在UMC流片，采用40nm LP工艺；
当然独居一隅的咱也不能拉下：
莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA， 莱迪思半导体推出iCE40 LP384 FPGA，微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA拥有384个LUT；消耗25微瓦的静态核功耗； 封装尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米，具有2.0毫米×2.0毫米的变迁路径； 数百万批量器件的单片成本低于50美分；
莱迪思发布MachXO3 FPGA系列，MachXO3 FPGA系列带来了640到22K逻辑单元、最低的功耗、平均每个I/O仅需1美分以及硬IP模块，易于实现新兴的互连接口；
莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA iCE40，新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口，为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性，以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入，实现环境感知系统；
莱迪思发布适用于小型蜂窝网络等大批量应用的ECP5 FPGA产品系列，ECP5是业内唯一在10mm x 10mm封装中实现85k个LUT和SERDES的FPGA产品，相比竞争对手的解决方案，功能密度提升2倍。精简了封装引脚更便于采用现有的低成本PCB布线技术，并且降低系统的总成本；
美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA，新认证的器件是业界功率最低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案，与其它带有相同功能的可编程序逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗。此外，这些创新解决方案提供了无与伦比的安全性和可靠性，使得它们成为高实用性、低功率应用的理想选择；
美高森美推出实现用于嵌入式系统的FPGA-Based Root-of-Trust解决方案，这款新型参考设计使用了主流SmartFusion®2 SoC FPGA中的先进安全特性，在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器，并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样，应用程序便可在安全启动的处理器上运行；
Jointwave零延时视频传输for FPGA/ASIC进入军工领域，Jointwave公司的发布了一系列视频编解码RTL IP核，采用H.264 Intra only 压缩不需要外部存储器即DDR颗粒，视频编码器和视频解码器配合工作可实现零延时视频传输系统，视觉无损，多通道，超高分辨率；
写到这里大家可能对小编破口大骂了，分析呢？话说你的分析呢？欢迎大家发表自己的观点进行讨论，详细分析下回分解吧！
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