ISE14.7如何把ISE编写的逻辑固件和嵌入式软核输出到SDK？ 嵌入式, 如何

pengpengpang

您好，我想请教下ISE的top_module里面如果添加了其他的*.v文件，同时这个ISE的逻辑固件需要使用microblaze通过总线访问，那么如何将包含了逻辑固件和软核的top_module综合到SDK里面呢？以前版本的ISE12.4里面有将top_module Export hardware design to SDK的选项，而现在的ISE13以后里面只有选择XPS文件才会有Export hardware design to SDK。这样是不是ISE里面的逻辑固件没有完整的输出到SDK呢？请问这个你们都是怎么解决的呢？