华硕EA-N66潜力与现状差距揭秘 华硕, 产品, 评估, 潜能, 软件

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关键字：华硕EA-N66   802.11n   网络设备   SoC  
我曾撰写过一篇关于华硕EA-N66双频带“N900”(更准确地说是“N450”)802.11n接入点/网桥/中继器的文章。EA-N66(图1)所具备的特性与之前的承诺相符，但根据我个人对设备的评估经历，它在几个地方会出现问题。例如，该设备无法改变其所分配的IP地址，且似乎倾向于与华硕的其他网络设备兼容。
为了更好地评估EA-N66的潜力，以及了解未来软件升级后能将这种产品的潜能进一步发挥到何种程度，我决定将其作为本次设计解析的分析对象。与其他同类消费类设备类似，撬开位于底部的三个橡胶底座即可看到固定底座的三颗螺丝。卸掉螺丝并拆开三个天线之后，即可轻易取出PCB。



图1：EA-N66。


欲查看关于EA-N66的更多图片，可上FCC官网查询。本文中的PCB为蓝色的v1.3版本(图2)，而FCC官网上展示的却是最早期的红色v1.2版本。目前，尚不清楚这两个版本之间有何不同。



图2：PCB为蓝色的v1.3版本。
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PCB的顶部很普通，三根天线的RF子系统( PCB 底侧镜像位置设置了附加元器件) 在上半部分较为明显，华邦W971GG6JB-25 1G DDR2 SDRAM在其下方。在SDRAM右侧，沿着PCB边缘，可以看到一个神秘的四引脚连接器—要将PCB翻转过来，才能找到指示GND、RX、TX和VCC功能的标记。该连接器是一个3.3V TTL串行端口，可能是用来做调试、生产线诊断和固件编程(和重编程)之用。最后，在PCB底部可以看到以太网连接器，其右侧为电源连接器，左侧为其半导体合作伙伴瑞昱的RTL8211E GbE收发器(图3)。



图3：EA-N66的处理核心为雷凌科技(现属于联发科技)的应用SoC。
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除了前面提到的三个镜像的天线元器件组外，在PCB底部的中右位置可以明显看到EA-N66的处理核心—雷凌科技(现属于联发科技)的应用SoC。与其他半导体子系统相结合，它包含了Imagination公司工作频率为500MHz的MIPS32 74Kc CPU内核。其下方为旺宏MX29LV640EBTI-70G 64Mb并行接口闪存。在PCB底部左下角，可以看到两个开关。但令人奇怪的是，仅有一个开关(通过一个设备底部通孔)暴露在外边，用作回形针触发的复位按钮。另一个开关(两者独立但彼此同步)的功能尚不清楚。

华硕EA-N66包含了看似稳健的硬件，这些硬件同样也应用于华硕和其他生产厂商的网络设备中。好在后继固件迭代可根除这些硬件存在的缺陷并实现附加的功能。