飞思卡尔、ST结成联盟，汽车处理器市场ARM遭遇排挤 处理器, 汽车, 设计联盟, 最大的, 供应商

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随着飞思卡尔半导体和ST携手组建基于PowerPC处理器架构的设计联盟，上世纪90年代靠着处理器授权在移动电话市场发迹的ARM控股公司从此将在汽车电子领域面对暗淡的前景。飞思卡尔和ST声称他们是汽车电子领域最大的IC供应商，他们的设计联盟包括一个位于德国慕尼黑的设计中心，并涉及PowerPC、功率和IGBT技术的交叉授权，此举显示PowerPC将成为汽车行业的标准。
据ST汽车产品组副总裁兼总经理Ugo Carena介绍，ST会继续使用业已投产的、采用ARM内核的处理器系列，但是，PowerPC将用于满足高端系统如驱动总成和信息娱乐系统应用的需求。他认为，PowerPC不会与现有或将来推出的、基于ARM核的处理器直接竞争，但是，PowerPC目前适合于高端应用且飞思卡尔希望将其应用拓展到汽车电子所有可用的领域。
飞思卡尔运输和标准产品组高级副总裁兼总经理Paul Grimme为ARM描绘了一幅暗淡的前景。他表示，越来越多的汽车制造商开始介入板级汽车电子设计，他们期待将更多的工作放在应用和软件设计上，而不是花在硬件设计上。为此，他们需要简化设计并仅仅处理单一的架构，通用电器就采用了PowerPC架构。
ARM渴望在汽车市场大展宏图，它声称那是ARM核的理想市场，并在诸如控制车辆动力、ABS、仪表盘、中央车身控制器、引擎管理、车载信息娱乐系统和远程信息系统领域推出了一些成功的芯片。然而，ARM须依赖半导体公司向其购买授权才能将芯片推向市场并获得设计成功。由于飞思卡尔和ST这两家主要汽车芯片供应商支持PowerPC成为行业标准，ARM要在汽车应用领域寻求新的厂家购买其核授权就会越来越困难。
根据市场调查公司Strategy Analytics的分析，全球汽车半导体市场预计将由2005年的160亿美元增加到2009年的220亿美元，其中32位和6?位MCU是两个增长最快的领域。飞思卡尔和ST早在2002年就开始在Crolles2联盟中一起工作，两家公司共同围绕IP、封装和工艺开发作出努力。