南电跨足HDI制程有成，手机板除正式获得苹果iPhone认证外，并将自四月起正式出货，此外今年可望取得iPhone全球至少三成订单，有助于业绩的成长，此外第二季拜PBGA与CSP基板需求显著上扬，加上绘图芯片大厂Nvidia订单回春，南电第二季营运绩效将不受淡季效应所拖累。
苹果进军手机领域的初期代表作iPhone，确定将在今年六月上市，因此相关零组件供货商也必须自四月起开始出货，其中南电采HDI制程产出的六层与八层手机板，已通过iPhone的认证，并预计自今年四月起正式供货，若依照市场推估iPhone今年出货可达上千万支，则南电可望取得三成以上的订单，对南电今年的营收贡献度为新台币三到四亿元，并因供货初期利润较佳，因此有助于提高南电第二季与第三季的毛利空间。
针对基板市况，南电透露基板产业，尤其是覆晶基板需求，在去年第四季显著降温，所幸传统PCB订单显著转强，像是取自PS3游戏机的六层与八层板，单月营收贡献度已经到达三亿至四亿元，并占去南电大陆传统PCB产能的一半，因此支撑南电去年第四季单月营收能续创新高。
到了今年第一季，除传统PCB订单仍处在高档外，PBGA与CSP基板需求也开始显著加温，近期产线已经接近满载稼动，因此支撑今年南电首季营收不至显著衰退，外资也估算，南电三月营收可达三十亿元以上，并挑战一月创下逾三十二亿元的新高纪录。
展望第二季，南电表示，虽然在传统PCB方面将确定走入淡季，但PBGA与CSP基板产线能满载，而在覆晶基板需求也会开始上扬，其中搭配Vista系统新料号绘图芯片与芯片组相关覆晶基板订单会开始放量，能大举提升覆晶基板的产出。