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CMOS与TTL芯片的选用(4)

CMOS与TTL芯片的选用(4)


(2)TTL集成电路使用注意事项:

1)电源:


①正常使用时供电电源7400系列电压范围为4.75V-5.25V(5V±0.5V)。若电源过高可能造成集成电路的损坏。


②在集成电路电源和地之间接0.01μF的高频滤波电容,在电源输入端接20-50μF的低频滤波钽电容或电解电容,能够有效地消除电源线上的噪声干扰,同时,要保证电路有良好的接地。


③注意不要将电源和地线接反,否则将烧坏电路。


2)输入端:


①各输入端不能直接与高于5.5V和低于-0.5V的低内阻电源连接,低阻电源会产生较大电流而烧坏电路。


② 对门电路的多余输入端一般采取接地以直接获得低电平(或门、或非门),接电源VCC以获得高电平(与门、与非门)。


3)输出端:


①       输出端不能直接接低内阻电源,但可以通过适当阻值的电阻与电源相连,以提高输出电平。


②       输出端接有较大容性负载时,电路在断开到接通的瞬时,会产生很大的冲击电流损坏电路,应用使应串入电阻加以保护。


③       除具有OC结构和三态输出结构的电路以外,不允许将电路输出端并联使用。


4)焊接:

如用手工焊接电路,不得使用大于45W的电烙铁,焊剂选用中性焊剂。

(3)CMOS电路使用注意事项



1)电源:

CMOS集成电路的工作电源电压一般在3~18V之间,但当系统中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时,最低工作电压则不应低于4.5V。由于工作电压范围宽,故使用不稳压的电源电路也可以工作。CMOS有微功耗的特点,所以特别适用于电池做电源或备用电源。工作在不同电源电压下的器件,其输出阻抗、工作速度和功耗也会不同,在使用中应注意。

2)输入端:


①       输入信号不可大于VDD或小于VSS,否则输入保护二极管会因正向偏置而引起大电流。因此,在工作或测试时,要按照先接通电源,后加入信号,先撤除信号后再关闭电源顺序进行操作。


② CMOS电路的输入端不允许悬空,因为悬空会使电位不定,破坏正常的逻辑关系。另外,悬空时输入阻抗高,易受外界噪声干扰,使电路产生误动作,而且也极易使栅极感应静电造成击穿。所以,对于
门,与非门的多余端接高电平,对于门、或非
门的多余端接低电平。如果电路的工作速度不高,功耗也不需要特别考虑,则可将多余的输入端和使用端并联。

③ 输入端的电流不能超过1mA(极限值为10mA),一般要在输入端加适当的电阻进行限流保护。

④       输入信号的上升或下降时间不宜过长,否则一方面容易造成虚假触发而导致器件失去正常功能,另一方面还会造成大的损耗。对4000B系列,上升或下降时间限于15
μs以内;对于74HC系列限于0.5μs以内。如果不满足这个要求,应使用史密特触发器对输入整形。

⑤       输入端需要接入长线,但长输入线必然有较大的分布电容和分布电感,很容易形成LC振荡。特别当输入端一旦发生负电压,容易破坏CMOS中的保护二极管。因此在输入端串接一个电阻。


3)输出端:


①除具有OC结构和三态输出结构的门电路以外,不允许将电路输出端并联使用。因为不同的器件参数不一致,有可能导致NMOS和PMOS器件同时导通,形成大电流。但为了增加电路的驱动能力,允许把同一芯片上的同类电路并联使用。


② 各输出端不能直接与VDD或VSS电源连接。


③       输出与大电容、电感直接相连时,要在电路的输出与大电容之间加入保护电阻。

4)驱动能力:CMOS电路的驱动能力,除选用驱动能力较强的大缓冲器来提高之外,还可以将同一个芯片几个同类电路并接起来提高,这时驱动能力提高到N倍(N为并联门电路的数量)。

5)焊接与保护


①       在焊接CMOS管时,电烙铁必须可靠接地,以防电烙铁漏电击穿器件输入端。一般可利用电烙铁断电后的余热焊接,并先焊接其接地脚。


② 防止用大电阻串入VDD和VSS端,以免在电路开关期间由于电阻上的压降引起保护二极管瞬时导通,而损坏器件。

③       在防静电材料中存储或运输。对于CMOS电路,如果输入电路中没有一定的抗静电措施,很容易造成电路的毁灭性破坏。因此要求工作台面有良好的导电性,并且可靠接地。。工作人员不宜穿尼龙、化纤衣服,不穿硬塑料底的鞋子,手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直、弯曲或人工焊接时,使用的设备必须接地。


④       在安装电路、改变电路连接、插拔CMOS器件时,必须切断电源,否则CMOS器件很容易受到极大的感应或电冲击而损坏。


⑤ 注意不要将电源和地线接反,否则将烧坏电路。
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