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大将英年早逝,华为海思破解空芯之忧

大将英年早逝,华为海思破解空芯之忧

[导读] 过去不管是海思还是麒麟,一直不为外界所熟知,但在业内却是中国芯片的领军产品。中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中,海思以74.2亿元的销售额位列第一。
关键词:海思手机芯片4G

  “王劲一直是华为研发中啃硬骨头的人。”一名华为的前员工如此评价这位英年早逝的研发人员。
  昨日,华为旗下海思公司证实,海思无线芯片开发部部长王劲突发昏迷,不幸于2014年7月26 日凌晨离世,享年42岁。海思公告称,王劲1996年加盟华为,是无线早期的业务骨干,在无线产品线从普通工程师、PL,到BTS30产品经理、上研副所长,为无线产品的奋斗多年带领海思Balong及Kirin团队从低谷走向成功。
  消息一经传出引发了业内的关注。华为终端CEO余承东在微博上表示,曾经为基站产品做出突出贡献,海思终端麒麟芯片能有今天的强大竞争力,他(王劲)功不可没。
  事实上,过去不管是海思还是麒麟,一直不为外界所熟知,但在业内却是中国芯片的领军产品。中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中,海思以74.2亿元的销售额位列第一。
  “除了华为、展讯等少数厂家,目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。”电子行业咨询公司iSuppli首席分析师顾文军此前对《第一财经日报》表示,目前国内共有600多家芯片设计公司,年营收达到或接近10亿美元的仅有海思、展讯通信两家,它们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。而其他企业,“向上突破有很大难度”,其中主要原因在于企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累。
  虽有政策利好,但“空芯之忧”其实一直困扰着集成电路产业上的大小公司。
  以手机芯片为例,由于国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距,目前高通几乎垄断了国内LTE手机芯片中的八成订单。业内曾有这么一个段子,说苹果一“饥渴”,其他手机品牌就要挨饿,说的是由于高端芯片供应有限,在芯片厂商选择客户时,国产手机厂商只能排在等待的队伍中。
  并且,由于受制于欧洲的GSM标准和美国的CDMA标准,付出的专利费数以百亿计。
  手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示,海思等国产手机芯片厂商通过近年来的努力,有效提升了自身的竞争力。在4G时代,虽然国产手机芯片产业仍然落后于国外,但在一些产品和技术方面,与国外的差距已经大大缩小。
  事实上,早在1991年,华为就成立了ASIC设计中心,据业内人士介绍,该设计中心可以看做是海思的前身,主要是为华为通信设备设计芯片。
  之后,随着欧洲逐渐开始进入3G时代,2004年,华为成立了海思半导体,准备从3G芯片入手,并且将产品先后打入了沃达丰德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商,销量累计近1亿片,与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。
  到了2010年,随着美国、北欧等地区宣布进入4G时代,华为趁势发布了LTE 4G芯片Balong 700,并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备,并且在国内4G牌照发放后,海思顺势推出新一代产品,不用再受制于其他芯片厂商。
  据华为人士介绍,海思芯片对华为内部产品的配套,不仅能帮助华为带来价格竞争力,还有助于提高其产品的上市时间,抢占市场先机。比如,中国移动对4G定制机提出五模的新要求,而目前能够量产五模芯片的厂商只有高通、海思,这意味着华为可以借助海思芯片快速推出符合市场要求的4G手机,而其他厂商则不得不采用更加昂贵的高通芯片。
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