4G芯片厂商以价换量 多模多频研制成重点

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[导读] 目前国内的4G手机芯片市场基本被高通霸占，国产芯片厂商想要顶压而上，显然不易。而目前，支持LTE/3G多模多频的4G终端已然成为行业发展的明确方向，这给了国产芯片厂商突围的方向——多模多频、 低功耗和高集成度的LTE芯片。为此，国产芯片厂商需加快多模多频4G芯片的研制速度，才能在4G市场上获取更大突破。
关键词：4G联发科高通

　　中国4G手机需求潮已经缓缓来临，4G手机芯片供应商作为4G盛宴的重要参与者，已经展开了激烈的较量。有媒体日前报道，为了在4G芯片市场上占据有利地位，高通、联发科和Marvell将以牺牲其毛利润为代价，在今年第三季度增加4G芯片的出货量。
　　但是，目前国内的4G手机芯片市场基本被高通霸占，国产芯片厂商想要顶压而上，显然不易。而目前，支持LTE/3G多模多频的4G终端已然成为行业发展的明确方向，这给了国产芯片厂商突围的方向——多模多频、 低功耗和高集成度的LTE芯片。为此，国产芯片厂商需加快多模多频4G芯片的研制速度，才能在4G市场上获取更大突破。
　　4G手机芯片杀价冲量
　　2014年是4G元年，4G牌照落地正推动着通信业“改朝换代”，4G将成为消费者的标配。据《2013-2017年全球智能手机行业市场前瞻与投资机会分析报告》预计，2014年第四季度到2015年会是中国4G手机的爆发年，高端市场将掀起新一轮换机潮。市场调研机构IHS也做出预估：2014年中国内地4G智能手机市场将大幅增长，预计其出货量与2013年相比将增长15倍；并且，在未来几年时间里，中国4G智能手机市场将会出现不可阻挡的增长趋势：到2015年其出货量预计将比2014年增长一倍，达到1.441亿部；2016年预计还将进一步增长53%，达到2.198亿部；到2017年年底预计将达2.985亿部。
　　全球4G建设的热度在不断升温，中国作为最大的4G市场，4G手机终端厮杀激烈的背后，芯片厂商的一场生死时速之战也正在上演。近日有消息称，智能手机解决方案供应商包括高通、联发科和Marvell预计在2014年第三季度将增加4G芯片出货量，以牺牲其毛利润为代价。高通已宣布将降价促销4G手机芯片，业界甚至传出报价恐跌破20美元大关的猜测。4G手机芯片恐与终端4G手机新品一样，出现与3G手机产品几无价差情形，迫使终端客户全面升级4G技术规格。面对高通降价冲量动作，联发科及Marvell亦跟进，使得4G手机芯片报价在第2季底、第3季初骤降约两成。
　　业内人士表示，现阶段上游晶圆代工产能仍吃紧，但4G手机芯片报价竟然持续下滑，显示4G手机芯片市场竞争压力相当大，这便出现了为抢占市占率而不断杀价取量的一幕。业界预期2014年下半4G手机芯片价格下滑速度及幅度将更甚于上半年，这亦将让3大手机芯片厂陷入4G手机芯片出货越多、毛利率却越低的窘境。
　　手机芯片市场厮杀激烈
　　移动芯片市场竞争的加剧与智能手机市场是同步发展的，厂商激烈比拼的同时，更多地是采取价格战策略，价格走低使芯片的利润空间一再压缩。业内人士认为，随着市场竞争的持续升级，加上4G手机推广普及加速，未来市场将演变为资本、技术、规模的全方位比拼，洗牌效应下，或将只剩下两三家寡头当道。目前完全具备技术、资金、规模三要素优势的唯有高通，无论在手机芯片相关的AP和基带芯片上，还是重要的SoC集成能力上，都远远超过竞争对手。
　　联发科向高通发起猛烈冲击，除了占据中低端市场之外，也正不断向着高端市场迈步。据IDC最新发布的《中国智能终端市场季度跟踪报告（2014年一季度）》数据显示，芯片厂商中联发科在智能终端市场份额一路上涨，2014年一季度达34.6%。尤其在中低端市场（300美元以下），联发科的份额在50%左右。位列第二的高通在中高端市场（100美元及以上）依然保持明显优势。 在高端市场（300美元及以上），高通、英特尔、AMD、苹果等传统知名芯片厂商纷纷汇聚于此。
　　芯片领域的激烈厮杀或许将酝酿市场格局的重新洗牌。4G时代已经来临，业内一方面弥漫着国内手机厂商谋划大干、快上占领市场的雄心壮志，另一方面却又传来了手机芯片和高端零部件供应紧张的讯息。业内专家表示，国产手机厂商要做强，全面介入芯片研发势在必行，这便要求华为、中兴和联发科要加强自主创新力量，加快研制4G市场需要的多模多频手机芯片。
　　支持LTE/3G多模多频成焦点
　　当前支持LTE/3G多模多频是LTE终端的明确发展方向，也是国内运营商的发展思路。目前国内某些运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合组网，这对多模多频提出了很高要求。中国移动也多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。市场研究分析师表示，就目前我国通信行业的现状来看，将出现4G网络加上三家运营商三种不同的3G制式，甚至还要兼容2G的GSM和CDMA网络的市场格局，未来的“多模多频”将成为4G手机不可避免的标配。
　　频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战，多模多频、低功耗和高集成度成为开发LTE芯片的重要门槛和难点。当前，全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。要支持多模多频，首先就需要终端集成能同时支持多种制式和频段的芯片。无疑，这一切对于当前LTE通信处理器芯片技术水平，掀起了一场前所未有的挑战。
　　因此，对于国产手机芯片商而言，卡位4G芯片市场既是机遇也是挑战，只有加强技术创新，加快对多模多频的研制速度，国产厂商才能在未来4G市场的劲烈竞争中占据有利位置。毕竟，只有能自行设计芯片的厂商，才不至于处处受制于人，才是真正的强大手机厂商。