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[导读] 在移动芯片市场，得智能手机者得天下，全球最大的移动芯片厂商高通已经独霸这个天下很长时间了。
关键词：MTK手机芯片高通
无论是华为中兴爱立信，还是英特尔，亦或是唯一在低端市场占据一隅的MTK，都有可能在高通独霸的手机芯片市场杀出一条生路来
在移动芯片市场，得智能手机者得天下，全球最大的移动芯片厂商高通已经独霸这个天下很长时间了。
最新消息是，今年三季度，高通将在中国市场发布入门级64位骁龙410系列芯片，这将加快高通4G芯片的份额提升。此前，高通在中国市场主推的就是性价比较高、定价友好的骁龙400系列芯片，这款芯片性价比高，因此在中国市场获得了较高的市场渗透率。
高通独霸中国移动芯片市场的策略十分简单，在2G时代一直以高端定位，但在3G时代则高中低通吃，弯腰抢夺中低端市场。以现时的市场为例，国内市场上，包括中华酷联在内的国产手机，和小米、oppo、vivo等都是高通的常客，这些品牌的旗舰机通常都会配备高通的芯片，而一些新锐品牌，如一加手机、锤子T1等亦无一例外都采用了高通骁龙处理器。芯片是手机的心脏，用了高通芯片，手机等级和格调瞬间提升。
手机芯片产业是典型的耗钱行业，不仅需要提前多年押注未来产业发展方向，更须有强大的资金基础来支撑技术研发，仅一次流片就需花费数百万美元。此前几年，包括ADI、LSI、飞思卡尔、英飞凌、德州仪器、英伟达等已经先后倒下或转向其他细分芯片市场。近日，另一大芯片厂商美国博通宣布放弃手机基带业务，寻求出售或者关闭。资本的负担是压垮博通最后一根稻草。据了解，这项业务每年造成博通7亿美元的成本支出。退出手机芯片的博通今后将专注在可穿戴设备市场。
但这并不意味着高通可以永远霸占这个市场。事实上，手机芯片市场的格局正在发生松动。
前不久，华为、爱立信和中兴几乎前后脚发布了手机芯片战略。在近期召开的亚洲移动通讯博览会上，爱立信以一款五模多频段的基带芯片重回移动终端市场。同时，华为高调发布了麒麟系列芯片，其主打的就是差异化的技术；中兴亦在近期宣布即将推出代号为迅龙7510的4G基带芯片，且采用迅龙芯的大Q手机等产品将逐步上市。
华为中兴爱立信的优势在于其在通信设备领域的深厚积累，在华为内部，海思芯片最引以为豪的就是优秀稳定的通讯能力。且华为和中兴的手机终端业务均做得不错，芯片前期都主要自给自足，目前来看并不担心市场。
正在通过平板电脑市场曲线觊觎手机芯片市场的英特尔亦具备强大潜力。英特尔相关高层曾向《财经》记者表示，平板电脑市场品牌繁多，消费者在选择的时候，如果延续笔记本时代思维，看到英特尔芯标志就认可平板的品质，英特尔就算是基本成功。
平板电脑市场的成功，将成为英特尔在手机芯片市场和可穿戴市场的有力注脚。英特尔铸造了桌面电脑时代的芯片之王，英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤认为，从竞争的角度上看，除了高通，英特尔是第二个有实力供给好的手机芯片产品的。
无论是华为中兴爱立信，还是英特尔，亦或是唯一在低端市场占据一隅的MTK，都有可能在高通独霸的手机芯片市场杀出一条生路来。
但这显然是一场鏖战，在技术和产业实力日益被重视的今天，谁能在手机芯片市场走得最远，资本实力恐怕是重要条件之一——如何保证创新研发的巨额前期投入、如何保持始终走在正确的市场方向上，如何培养围绕芯片的行业生态环境，这些都需要用强大的资金实力来支撑。做不到的公司已经退出或转向细分市场，而对于那些确实想在移动芯片圈子继续混下去的玩家们来说，如果不正视上述挑战，并辅以强大保障，那显然没有办法在智能手机芯片上获得一席之地。
LTE技术战 高通具备绝对优势
目前就投入LTE的行动芯片业者已所剩不多，就台面上仅剩高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科与Marvell等四家业者，但在COMPUTEX 2014，博通在LTE方面并未发布进一步的消息。联发科与Marvell目前则是仅停留在Category 4的阶段，唯独高通的进度居于领先位置，已经来到了Category 6。日前三星手机也宣布，Galaxy S5导入Category 6技术并在南韩开卖，这是目前全球首款导入Category 6技术的手机，这也意味着南韩全面进入Category 6商用时代。
美国高通技术公司资深行销总监 Peter Carson谈到，进入到LTE时代，从语音通话，再到向下相容至GSM、WCDMA、TD-HSPA等多项通讯协定等，LTE所面对的，不光是只有硬体问题，如何让多种不同的通讯协定同时在单一晶片上运行，是相当重要的挑战。根据高通所提供的公开资料指出，到了4G LTE时代，将有超过18个频段在行动装置上运行。
当然，对高通而言，自3G时代以降，自然也累积了不少的经验与基础。我们都知道，高通所推出的骁龙805处理器的一大卖点在于4K解析度，在影像即时串流需求当道的情况下，若无法将无线通讯传输能力大幅提升，即便拥有4K解析度的显示能力也徒劳无功。换言之，从LTE乃至于现阶段最新的Category 6的导入，可以说是扮演着与4K影像相辅相成的角色。
另外一个值得关注的重点则是LTE的互通性测试，互通性测试虽然十分重要，但大多的媒体却没有太多的关注。
Peter Carson透露，早在10多年前，高通与全球各大电信业者建立了相当完整的生态系统。在互通性测试上，高通的晶片也被产业界视为是测试的基准。高通重视的，是全球电信业者的互通性测试，但有些竞争对手可能就仅止于部份区域市场而已。就测试标准方面，高通也都会提供一整套的测试步骤给OEM业者们。
某种程度上，目前Category 6应可视为LTE竞争的分水岭。据联发科在COMPUTEX摊位的工作人员表示，现阶段投入Category 6的电信业者在全球电信市场仍是少数，以联发科的作法，会等待Category 6正式进入成长阶段，才会跟随市场脚步投入此一战局。而高通的率先投入，也说明了高通在全球LTE行动晶片竞赛中，仍然居于技术领先的优势。
延伸阅读
为什么苹果难以放弃高通芯片？
苹果自己设计芯片，但是还是绕不过高通，目前高通是苹果的基带芯片供应商。不过基带芯片是指什么？苹果为何难以放弃高通芯片？最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。
不过目前情况正在发生变化，投资银行Cowen & Company分析师蒂莫西•阿库里（Timothy Acuri）周一发布报告称，英特尔正与苹果谈判，希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。但同时阿库里认为，虽然谈判在进行，但苹果不可能选择英特尔的LTE芯片，与英特尔谈判只是希望增加与高通谈判的筹码。
可以看出，苹果并不希望在该领域对高通形成依赖，双方正在围绕基带芯片展开博弈。
一、什么是基带芯片
假设一部手机要实现最基本的功能——打电话发短信，那么这个手机应该包括以下几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。
射频部分一般是信息发送和接收的部分；基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存。
由于基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科、英飞凌、博通公司等。
二、手机厂商与基带芯片商是什么关系
从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。
历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。
今年的6月3日，又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。
目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。
三、传苹果计划自主生产基带芯片
虽然基带芯片市场门槛极高，但是“自恋”和习惯了“封闭”的苹果可能正在计划自己生产基带芯片。今年4月份，有国外媒体报道称，苹果从博通公司挖了两名效力于该公司十年之久的“基带芯片工程设计专家”。据悉，苹果官网目前还在招收数十名与RF芯片设计开发有关的工程师职位。
同时外媒DigiTime也报道了苹果正在计划开发一款内部基带处理器，并且将会用于2015年的iPhone型号。这个零部件可能会由三星和Globalfoundries负责生产。
报道同时还提到了苹果正在考虑把基带处理器合并进其A系列的应用处理器。A系列应用处理器是苹果自主设计的处理器产品，一直被应用于苹果的iOS设备。如果传闻属实，说明苹果希望在基带芯片上也加强自主设计的能力。
不过基带芯片市场的技术门槛很高，需要长期的技术积累，苹果还很难在短期之内摆脱对高通的依赖。
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