首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

塑封x86类SOC提升产品更简单更便宜

塑封x86类SOC提升产品更简单更便宜

国家半导体公司的封装在 40平方毫米的强导热塑料BGA,SCX200奔腾类SOC器件的功耗低于1W。该器件集成了32位处理器,带多媒体延伸的速度达到266MHz,是业界中最高性能和最低功耗的。
返回列表