在分割内电层时，因为分割的区域将所有该网络的引脚和焊盘都包含在内，所以用户通常需要知道与该电源网络同名的引脚和焊盘的分布情况，以便进行分割。在左侧Browse PCB工具中选择VCC网络（如图11-18所示），单击Select按钮将该网络点亮选取。
图11-19所示为将VCC网络点亮选取后，网络标号为VCC的焊盘和引脚与其他网络标号的焊盘和引脚的对比。
选择了这些同名的网络焊盘后，在绘制边界的时候就可以将这些
焊盘都包含到划分的区域中去。此时这些电源网络就可以不通过信号层连线而是直接通过焊盘连接到内电层。
（4）绘制内电层分割区域。
选择【Design】/【Split Planes…】命令，弹出如图11-14所示的内电层分割对话框，单击Add按钮，弹出如图11-15所示的内电层分割设置对话框。首先选择12V网络，单击OK按钮，光标变为十字状，此时就可以在内电层开始分割工作了。
在绘制边框边界线时，可以按“Shift+空格键”来改变走线的拐角形状，也可以按Tab键来改变内电层的属性。在绘制完一个封闭的区域后（起点和终点重合），系统自动弹出如图11-20所示的内电层分割对话框，在该对话框中可以看到一个已经被分割的区域，在PCB编辑界面中显示如图11-21所示。 
在添加完内电层后，放大某个12V焊盘，可以看到该焊盘没有与导线相连接（如图11-22（a）所示），但是在焊盘上出现了一个“+”字标识，表示该焊盘已经和内电层连接。
将当前工作层切换到Power层，可以看到该焊盘在内电层的连接状态。由于内电层通常是整片铜膜，所以图11-22（b）中焊盘周围所示部分将在制作过程中被腐蚀掉，可见GND和该内电层是绝缘的。 
在内电层添加了12V区域后，还可以根据实际需要添加别的网络，就是说将整个Power内电层分割为几个不同的相互隔离的区域，每个区域连接不同的电源网络。最后完成效果如图11-23所示。
在完成内电层的分割之后，可以在如图11-20所示的对话框中编辑和删除已放置的内电层网络。单击Edit按钮可以弹出如图11-15所示的内电层属性对话框，在该对话框中可以修改边界线宽、内电层层面和连接的网络，但不能修改边界的形状。如果对边界的走向和形状不满意，则只能单击Delete按钮，重新绘制边界；或者选择【Edit】/【Move】/【Split Plane Vertices】命令来修改内电层边界线，此时可以通过移动边界上的控点来改变边界的形状，如图11-24所示。完成后在弹出的确认对话框中单击Yes按钮即可完成重绘。
11.4.3 内电层分割基本原则
在完成内电层的分割之后，本节再介绍几个在内电层分割时需要注意的问题。
（1）在同一个内电层中绘制不同的网络区域边界时，这些区域的边界线可以相互重合，这也是通常采用的方法。因为在PCB板的制作过程中，边界是铜膜需要被腐蚀的部分，也就是说，一条绝缘间隙将不同网络标号的铜膜给分割开来了，如图11-25所示。这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲突。
（2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，如图11-26所示。由于边界是在PCB板的制作过程中需要被腐蚀的铜膜部分，有可能出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题。所以在PCB设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘。 
（3）在绘制内电层边界时，如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都包含在内，那么也可以通过信号层走线的方式将这些焊盘连接起来。但是在多层板的实际应用中，应该尽量避免这种情况的出现。因为如果采用信号层走线的方式将这些焊盘与内电层连接，就相当于将一个较大的电阻（信号层走线电阻）和较小的电阻（内电层铜膜电阻）串联，而采用多层板的重要优势就在于通过大面积铜膜连接电源和地的方式来有效减小线路阻抗，减小PCB接地电阻导致的地电位偏移，提高抗干扰性能。所以在实际设计中，应该尽量避免通过导线连接电源网络。
（4）将地网络和电源网络分布在不同的内电层层面中，以起到较好的电气隔离和抗干扰的效果。
（5）对于贴片式元器件，可以在引脚处放置焊盘或过孔来连接到内电层，也可以从引脚
处引出一段很短的导线（引线应该尽量粗短，以减小线路阻抗），并且在导线的末端放置焊盘和过孔来连接，如图11-27所示。
（6）关于去耦电容的放置。前面提到在芯片的附近应该放置0.01μF的去耦电容，对于电源类的芯片，还应该放置10F或者更大的滤波电容来滤除电路中的高频干扰和纹波，并用尽可能短的导线连接到芯片的引脚上，再通过焊盘连接到内电层。
（7）如果不需要分割内电层，那么在内电层的属性对话框中直接选择连接到网络就可以了，不再需要内电层分割工具。 | 
