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Molex推出拓展超SlimStack™ 小螺距板對板連接器産品線

Molex推出拓展超SlimStack™ 小螺距板對板連接器産品線

Molex 公司發布兩個新版本的 SlimStack™ 小螺距 SMT 板對板連接器。SlimStack™ 混合式電源 SMT 板對板連接器以及 SlimStack Armor™ SMT 板對板連接器將更多的電源線整合到信號連接器當中。



  Molex SlimStack 連接器産品組合設計用于智能手機、便攜式音頻播放器以及移動醫療設備,爲制造商提供了種類繁多的低外形、窄寬度接口選項,具有多種高度與電路數量供選擇,可以節約空間並提高設計的靈活性。

  Molex産品經理 Mike Higashikawa 表示:“移動設備制造商需要更好的策略來增加可用的信號和功率,並且縮短電池充電的時間,而不會占用更多的空間。對于消費者所傾向使用尺寸不斷減小、厚度越來越薄且數量不斷增長的移動設備,我們的緊湊式SlimStack連接器可以提供高度可靠的電源和信號連接性能。”

  Molex SlimStack 混合式電源 SMT 板對板連接器主要支持電池和其他移動設備電源應用中的電源功能。這種混合式連接器具有 0.40 毫米螺距以及 0.75 毫米插拔高度的超低外形,具有高電流承載能力,而雙觸點結構則可以提供出色的電源和信號可靠性。SlimStack 組合式連接器的功率爲 6.0安,提供 0.3安信號。

  Molex SlimStack Armor SMT 板對板連接器采用 0.35毫米螺距和 0.60 毫米插拔高度,主要支持移動設備和其他緊密封裝應用中的信號功能。在需要爲附加值功能提供額外的電源時,例如電池快速充電或者 LED 閃爍功能等,SlimStack Armor 連接器的金屬外殼蓋可以作爲電源針來提供高達 3.0 安的額外功率。Molex SlimStack 連接器都可以提供牢固的端子保持效果。信號和電源端子上的雙觸點采用高強度銅合金構造,可以減輕衝擊、振動或掉落而造成電源或信號中斷的風險。

  SlimStack Armor 連接器在外殼彎角處具有堅固耐用的金屬蓋,可防止插拔過程中由于對不中而造成損壞。燦達電子認為,通過從底部加載端子,Armor 連接器在外殼中可以實現“遮蓋”樣式的外蓋,在粗略的呈角度拔出過程中作爲一道防止端子拉出的屏障,這種外蓋還可以吸收多次插拔過程中的磨損影響,防止外殼損壞。較寬的倒角對中區域便于實現連接器與插頭的同時引導。聲音和觸覺反饋可確認 SlimStack 連接器何時已經正確插入到設備當中。

  Higashikawa 補充道:“無論設備制造商是需要在“電源加信號”連接器還是在外殼更爲牢固的“信號加電源”連接器中節約空間,Molex SlimStack 連接器都可以滿足要求。”
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