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音频功放设计中存在的几个问题!

1,音频功放输出的音频地和公共地连接的路径最短。
2,在左右声道的窜扰要求小于40dB时,可以并接。
3,过激励,或自激。
4,功放驱动前端处理。
在有些设计中,音频功放输出的音频地通过并联的电容电感后再与公共地连接,这样处理有什么好处吗?又会带来什么问题?本人在试验中发现这种接法烧坏了功放IC,去掉以后烧坏的IC就很少了,这中间存在必然的联系吗?这又是什么原因烧坏的功放?
在音频功放电路运行过程中,产生自激的缘由是什么?自激后在音频输出上会出现什么样的情况?
1,在音频功放设计中地回路,不要并联的电容电感后再与公共地连接,直接连就行。
加了电容电感会产生自举电势,容易烧坏器件。
2,产生自激的缘由是,后级大功率信号正反馈到前级形成,请注意信号路径的极性;电源从大功率逐级向前送。
上面大哥,您能不能解释一下什么是自举电势,其产生的原因是什么?谢谢了
电感中的电流不突变,这样就产生了反电动势,即自举电势。
这种反电动势一般能到多大,TTL集成电路IO口被烧化的瞬间电压在20V以上,这种瞬间电压是通过地线反馈到功放IC上的,这样的话会烧毁IC吗?
  还想请教的是音频地是怎样和公共地相连的,一般情况下音频功放输出的正负两端可以直接接喇叭,而且左右两端的音频地是分开的。但在一些情况下需要左右两端的音频地相连在一起而且与公共地相连,这样会带来什么问题,怎样解决这些问题呢?
这种反电动势的大小取决于冲击电流的大小,在音频功放中,越是追求输出的动态范围,冲击电流越大,从而产生的反电动势越大;瞬间超过百伏很常见,是不是会烧毁IC?

如果是OCL,OTL等单端输出的功放,可以直接与公共地相连。如是桥接输出的,则不能接地。
"越是追求输出的动态范围,冲击电流越大",上面大哥能不能解释的清楚一些,这种冲击电流是怎样产生的?输出的动态范围怎样去影响冲击电流?
在有些电路板设计当中,经常把电源电路和功放电路放在一起,这样直接的影响就是功放在静音状态时喇叭还有”丝丝“的噪音。这种噪声是由电源电路产生的电磁辐射引起的吗?如果是这样引起的话,那么这种电磁辐射是主要由电源电路的那部分产生?又需要怎样去解决这种噪声?


[此贴子已经被作者于2003-11-12 12:00:07编辑过]

如突现强音时,在扬声器回路必然产生强大的冲击电流,由于你地回路有电感,电感电流不突变,必产生反电动势。动态范围越大,冲击电流越大,产生反电动势越高。地回路没有电感就没此顾虑了!
”丝丝“的噪音,通常和你的PCB排版有很大关系,在功率输出部分千万不要大面积铺地。很多东西需要摸索和经验积累,不太容易讲清楚。
祝你好运!
请问一下,那里能找到关于LM380之类的功放的平衡输入典型电路,如果哪为大师知道,还望指点指点。小生在此谢谢了!!

音频功放设计中存在的几个问题!

本人在音频功放电路设计中常常被下面几个问题困恼,所以特将这些问题提出,等待听取各位高手的指点。
   问题一:音频功放输出的音频地怎样和公共地连接,从而减少由地线串入的干挠。
   问题二:左右声道的地是否可以接在一起,如果可以的话,这样接会带来什么样的干挠;如果不能接在一起的话,又将进行怎样的处理。
   问题三:在电源供电正常的情况下,存在什么样的可能使得功放IC烧坏.
   问题四:功放电路在静音状态下,喇叭还有“丝丝”噪声。产生这种噪声的源头是什么?怎样消除这些噪声?
在www.national.com里面有相关的资料。
******************************************************************************************************** 有什么难题来求我,我定知无不言,言无不尽!
我感觉功放电路接地点的处理很麻烦。不妨用模块试试,现在市面上VM系列产品,这方面表现不错。都不用怎么调就HiF了。i
这种反电动势一般能到多大,TTL集成电路IO口被烧化的瞬间电压在20V以上,这种瞬间电压是通过地线反馈到功放IC上的,这样的话会烧毁IC吗?还想请教的是音频地是怎样和公共地相连的,一般情况下音频功放输出的正负两端可以直接接喇叭,而且左右两端的音频地是分开的。但在一些情况下需要左右两端的音频地相连在一起而且与公共地相连,这样会带来什么问题,怎样解决这些问题呢?这种反电动势一般能到多大,TTL集成电路IO口被烧化的瞬间电压在20V以上,这种瞬间电压是通过地线反馈到功放IC上的,这样的话会烧毁IC吗?还想请教的是音频地是怎样和公共地相连的,一般情况下音频功放输出的正负两端可以直接接喇叭,而且左右两端的音频地是分开的。但在一些情况下需要左右两端的音频地相连在一起而且与公共地相连,这样会带来什么问题,怎样解决这些问题呢?这种反电动势一般能到多大,TTL集成电路IO口被烧化的瞬间电压在20V以上,这种瞬间电压是通过地线反馈到功放IC上的,这样的话会烧毁IC吗?还想请教的是音频地是怎样和公共地相连的,一般情况下音频功放输出的正负两端可以直接接喇叭红外测温仪,而且左右两端的音频地是分开的。但在一些情况下需要左右两端的音频地相连在一起而且与公共地相连,这样会带来什么问题,怎样解决这些问题呢?这种反电动势一般能到多大,TTL集成电路IO口被烧化的瞬间电压在20V以上,这种瞬间电压是通过地线反馈到功放IC上的,这样的话会烧毁IC吗?还想请教的是音频地是怎样和公共地相连的,一般情况下音频功放输出的正负两端可以直接接喇叭,而且左右两端的音频地是分开的。但在一些情况下需要左右两端的音频地相连在一起而且与公共地相连,这样会带来什么问题,怎样解决这些问题呢?
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