KLA-Tencor 以全新测量系统扩充其5D图型控制方案 集成电路, 成品率, 制造商, 测量, 产品

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KLA-Tencor Corporation推出两款先进的量测系统，可支持16纳米及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM套刻测量系统在提升成品率的所有阶段提供了准确的套刻误差反馈，可帮助芯片制造商解决新的图型套刻问题，例如多层光刻和隔离层掩膜分割。通过对薄膜厚度和应力进行可靠、准确的测量，SpectraFilm LD10薄膜测量系统能对FinFETs、3D NAND和其他前沿器件中使用的薄膜和薄膜堆层进行检验和监测。新系统为KLA-Tencor独一无二的5D图型控制方案的关键产品，可通过对整个半导体厂工艺的检视和监控来推动最优图型结果。

KLA-Tencor参数化方案集团副总裁Ahmad Khan表示：“作为无损光学测量的业界领先公司，我们与客户密切协作，以了解他们在优化图型套刻、关键尺寸和薄膜质量方面遇到的挑战。在代工厂、逻辑电路和存储芯片厂，我们的客户需要具备量产能力的测量系统，能够阐释复杂工艺问题所需的数据。全功能测量系统，例如我们全新的Archer 500LCM和SpectraFilm LD10平台，采用了多种创新技术，在多项应用中具有测量灵活性，从而帮助我们的客户推动当前节点成品率，并研发下个节点技术。”



Archer 500LCM套刻测量系统既有成像测量又有独一无二的基于激光的散射测量技术，提供多种测量选项，并支持各种套刻目标设计，例如芯片内、小间距或多层目标。这种灵活性能够经济高效地测出精确的套刻误差数据，用于扫描曝光机校正或生产线上偏差识别，能够帮助工程师判断何时对晶圆进行返工或者调整工艺，以满足严格的图型要求。多个Archer 500 LCM系统已在全球的代工厂、逻辑电路制造商和存储器制造商中使用，可提供套刻性能的独立评估，用于前沿的开发和量产。



SpectraFilm LD10推出了激光驱动的等离子光源，用于各类薄膜层的可靠、高精度的测量，包括用于FinFET等复杂器件结构的极薄的多层薄膜测量。3D NAND闪存器件中的薄膜层具有厚且多层的特点，启用了基于红外的全新子系统。与上一代的Aleris平台相比，SpectraFilm LD10的处理速度大幅增加，不仅拥有高产能，而且还能检验和监控与多重光刻及其他领先制造方法相关的更多层数的薄膜层。SpectraFilm LD10已收到多个订单，用于先进的集成电路开发和生产。

Archer 500LCM和SpectraFilm LD10系统加入了SpectraShape 9000关键尺寸和器件形貌测量平台、K-T Analyzer先进数据分析系统，以及其他众多工艺控制系统，可支持KLA-Tencor的综合5D图型控制方案。为了保持高性能和高产能，满足最先进的集成电路生产需要，Archer 500LCM和SpectraFilm LD10系统由KLA-Tencor 的全球综合服务网络提供支持。