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电池续航时间一直是消费电子的头等问题，能否构建高效的电池管理系统更是能直接影响一个产品的好坏。鉴于此，电子发烧友诚邀TI、立錡科技、鸿富诚科技、RS共探消费电子电池管理系统市场发展趋势及创新技术，助力设计/研发工程师显著改进电池管理系统，进而从技术的层面为业界解决电子产品的电池续航问题。 TI无线充电及可穿戴设备的解决方案
无线充电芯片哪家好？相信大多数生产无线充电设备的厂商都会选择德州仪器。事实上，德州仪器作为最早加入无线充电WPC阵营的厂商之一，一直致力于开发无线充电市场，旗下无线充电产品更是总类繁多。来自德州仪器的无线充电高级应用工程师唐鹏先生表示，德州仪器能满足用户无线充电接收端与发射端解决方案选型，并提供完整的芯片设计方案，无论是效率还是兼容性都处于行业领先地位。
德州仪器 唐鹏先生
用户可根据自己的应用场景选择TI无线充电产品，唐鹏先生如是说道，在接收端方面，从应用在可穿戴设备领域的2W低功率到使用频率最高的5W应用，再到快充技术及大功率电器的10W需求，TI都有自己的设计解决方案。唐鹏先生还提到，TI的5W解决方案bq51221在如今市面上最火热的无线充电产品三星S6及S6 edge得到了很好的运用。
TI无线充电接收端解决方案选型指南
其次在发送端方面，唐鹏先生告诉我们，在选择芯片方案前，用户需要先确认产品的标准输入电压，因为传统的芯片输出为5V，但在快充领域却达到了12V。再者由于在不同的情况下芯片支持的发送端线圈是不一样的，用户还需要选择使用的线圈规格。最后，唐鹏先生给我们推荐了10W无线充电+bq24261(＄1.9688)设计可以缩短充电时间，优化产品性能。
TI无线充电发射端解决方案选型指南
Bq25100(＄0.8438)及bq25120作为TI可穿戴设备领域的法宝，相比较其他的解决方案，是业内尺寸最小，功耗最低的电池管理解决方案。待机状态下，漏电流低至75nA，能有效改善电池待机时间。500uA的精确充电终止电流，更是最大限度的增加了充电周期完成前传送到电池中的电能。
消费电子电池中的热管理技术
只要是电子产品，肯定都会遇到这样的问题：半导体芯片在运行过程中产生多余的热量，使芯片过早失效。这些芯片对温度非常敏感，过热会对电子产品产生不稳定的安全隐患。那么冷却方案的设计就成了挑战。特别是现在随着功能的增加，相关散热问题日益突显，成为电子设备发展过程中的一个潜在制约因素。对关键器件，需要合适的冷却策略来防止其过热和失效。来自鸿富诚科技的研发部工程师张海兴先生告诉我们，散热的主要核心是在热源与热沉之间，提供一条低热阻通道。
状态下两个接触面不需要任何介质材料填充也能进行热传导，但受制于材料的加工与装配因素影响，实际装配时的接触界面并不理想。放大状态下的接触界面，存在空隙。而使用介质材料则能将两个接触面由点接触转变为面接触，增加热通道。张海兴先生还提到，在不同材料的交界面上，存在一定的阻碍热量传导的素，这一现象称为接触热阻，与电路中的电阻相类似。
鸿富诚科技 张海兴先生
那么什么时候需要进行热设计呢，张海兴先生解释道，除了电子设备的标准设计温度外，还有更重要的一条：热流密度＞0.6w/cm2。当问到在热源与热沉之间接触的导热介质材料有哪些呢？张海兴先生给我们介绍了市面上常见的几款类型，如：应用在芯片与散热模块之间接触间隙比较大的导热垫，在一定温度范围内需改变其物理状态的相变性材料，适用于高低不同的界面导热凝胶及适用于高低不同的界面导热硅胶。并解释说明了在热设计中如何正确使用这些材料。 |
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