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随着2015年国产手机在激烈竞争下更新迭代速度越来越快，加上各个手机厂商纷纷走差异化路线，因此对手机供应链提出了更高的要求。在手机主芯片进入后摩尔时代，参数竞争越来越艰难的大背景下，手机、平板厂商开始将目光从转向面板、摄像头、内存、传感器等各个方面，希望能通过供应链的不同来实现产品的差异化。在高端旗舰机型中，越来越多的新技术也开始被采用。 手机图像传感器面临技术突破
在高端智能手机市场，几乎所有品牌都将拍照、摄像作为一大卖点，因而对于高端摄像模组提出了极高的要求。2015年，图像传感器领域出现了两个大事：一个是中国资本收购了CMOS图像传感器（CIS）出货量最大的OV公司；另一个是1300万像素CMOS图像传感器缺货（被索尼垄断），小米等一线手机公司 CEO亲自去日本找索尼。
传统CMOS图像传感器与量子传感器
作为国产CIS厂商的代表，思比科微电子日前研制成功的1200万像素高性能图像传感器芯片是中国首款突破千万级像素大关的国产芯片，代表了中国在该领域的最高水平。思比科微电子CEO陈杰表示，对于手机、平板等移动设备来说，对于摄像头的像素参数要求非常高，而且市场还在不断地往上炒作参数。目前图像传感器市场呈金字塔排列，1300万以上高端市场被索尼垄断，三星正在努力进入这个领域；500万~800万为中端市场，这个市场主要是 OV占主流；500万以下的低端市场以前也是由国外公司占据，但现在则被中国的思科比、格科微和比亚迪，以及一些韩国公司夺得。“其实像素超过800万显示效果就已经没有很大的区别，但亚洲市场就喜欢参数高。”陈杰表示，其实现在业界追求的是像素尺寸，而非单纯的像素数量，目前iPhone 6用的也仅是800万像素。
由于手机厚度的要求，摄像模组为了做薄，必须减小像素尺寸，但是像素减小后，透光就小了，会影响拍照质量。业界普遍的单个像素尺寸在1.4μm到1.12μm（华为P8）之间，苹果此前一直在分辨率和像素尺寸之间选择平衡，虽然最终选择的是800万像素，但是像素尺寸达到了1.43μm。不过，业界现在有了更好的解决方案，能够较好的解决摄像头尺寸与透光率的问题。事实上，最近刚上市的华为P8采用的索尼 IMX278传感器仍然采用1.12μm的像素尺寸，但是通过先进光学原理，让小像素尺寸实现更多的透光，最终达到大像素尺寸的效果。
据了解，索尼的竞争对手三星也推出了RGBW技术，甚至比索尼更进一步，可以将像素尺寸进一步缩减到1.0μm。这样的好处显而易见，这表示 1600万像素的模组可以做到5.0mm；而13MP的模组可以做到仅4.5mm厚度。这也意味着未来的高端智能手机将进一步轻薄，同时摄像模组也不用再一律凸出机身了。除了RGBW技术，在解决透光率与模组尺寸的平衡上，台湾量宏科技近日推出的量子薄膜 （QuantumFilm）技术有望改变传统图像传感器与照相机的体系结构。据介绍，量子薄膜是基于纳米技术的一个颠覆性的新材料metal chalcogenide（一种硫化物），它吸收光的速度比硅更快10倍，采用这种技术，像素尺寸可以继续减小，甚至可以做到纳米级。这意味着未来高端的CIS不需要集成ISP，会直接在手机主芯片中集成ISP。据介绍，目前量宏科技已经和两家主流手机主芯片厂商合作开发，在其主芯片中集成了针对InVisage Sensor优化的ISP。 |
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