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联电昨（17）日宣布，今年车用半导体制造营收已达到去年的两倍，全年度车用IC营收预计可达数亿美元。
联电表示，车用IC的业绩会在今年急遽成长主要来自于一线客户在联电生产的产品，由消费等级 （consumer grade）移转为更严谨、且用于关键车用功能的Grade 1与Grade 0的车用半导体制程，加计整合元件系统厂（IDM）和车用IC设计客户的需求提升等因素。
联电执行长颜博文表示，随着客户对于联电车用产品的制造能力越来越有信心，联电将持续提升与强化晶圆专工车用解决方案。结合经AEC-Q100验证的技术解决方案，以及符合严格的ISO TS-16949车用品质标准的完善制造流程，打造出全方位的 UMC Auto技术平台，车用晶片设计公司将可运用这份优势，进一步掌握车用半导体日益蓬勃的商机。
联电也强调，长期以来在车用IC制造上有不少成功的经验，为第一家获ISO 22301企业永续营运管理系统认证的晶圆专工厂，并将零缺陷做法导入制程。此外，颜博文所提及UMC Auto平台，为联电长期自行研发的专属认证设计模型、IP 及晶圆专工设计套件，将符合并因应汽车产业供应链的迅速发展。因此，联电所生产的车用IC，已获日本、欧洲、亚洲及美国等世界知名汽车制造商广泛采用。
事实上，联电早已为新电元、TDK株式会社、新日本无线、理光微电子等日本公司，及其他欧美公司制造车用半导体，产品涵盖资讯娱乐、抬头显示器（HUD）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、毫米波雷达、引擎、传动系统、电源管理及导航等。 |
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