安全手机要躲开美国监控，我们有哪些放心芯片可以选

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小编语：首先要明确一下安全手机的概念，是指为特定人员设计的小众功能性手机，还是为普通消费者设计的不只安全还要足够智能的手机。如果是前者似乎还好办，安全稳定性要求大于其他功能定义，这里面提出的一些解决方案就可以凑合，但如果是想拿到市面上和苹果、三星、联想、华为、小米去竞争的普通智能手机，要做到软、硬件完全自主可控、安全放心，小编可是有些悲观呢……

据《华尔街日报》报道，中国正试图自行制造安全智能手机，好让这些设备免于美国的监控，国有企业与一些精通技术的中国公司都参与了这项计划。紧接着，传出中兴通讯已获得国家大基金24亿元投资的消息。



那么，中兴通讯正在研发的中兴迅龙芯片和中兴OS是服务于信息安全，还是服务于商业化运营？以中国目前的技术实力能实现手机安全可控么？




基础软硬件是打造安全手机的短板
要实现手机的安全可控，并能出现在电子消费品市场供消费者选择，必须打通基础软硬件、整机制造、市场营销、应用软件四个环节。中国的应用软件是很发达的，有众多的程序开发者，还有BAT等互联网巨头。

中国在整机制造方面也很不错，有华为、中兴、联想等手机厂商，这些中国手机厂商生产的手机已占据全球市场的三分之一。

在市场营销方面小米的“病毒式”营销堪称经典；自余承东执掌华为终端以来，华为的市场营销能力也是扶摇直上；注重线下销售的步步高、金立等厂商更是把店面开到了乡镇......所以在市场营销和销售渠道方面也不存在障碍。

中国要制造安全手机，真正的短板是基础软硬件。
手机的安全可控是体系可控，需要的是整个产业链的提升，而非一点的局部突破。因此，中兴单单一个迅龙基带芯片自主可控是无法实现体系可控的；购买CPU核与GPU核自己设计SOC也是无法实现自主可控。

要真正做到自主可控手机必须实现手机所涉及的基础软硬件全面国产化——SOC（CPU、GPU、基带、DSP）、操作系统、甚至DSP、电源管理芯片、指纹识别模块等。

SOC是否能实现国产替代？
在手机主要零件中，像屏幕、RAM、ROM、天线、电池等零件一般不存在硬件安全隐患，最大的安全是SOC。因此CPU、GPU、基带的国产化替代就是重中之重。

CPU的安全性取决于微结构是否自主设计，如果是买来的微结构或者使用外商设计的微结构，那显然是无法做到安全可控的。

这样一来，海思、展讯、联芯、全志、瑞芯微、炬力、新岸线等ARM阵营厂家因为皆购买ARM公版设计，不具备自主设计的微结构，自然被排除在外。

兆芯的ZX-A和ZX-C的微结构都是台湾VIA收购的美国IC设计公司于2009年设计的“以赛亚”，虽然ZX-C还依旧处于未上市状态。但根据有限的信息显示，ZX-A和ZX-C区别很可能是双核变四核，40nm变成28nm，而微结构不变或略做改进。美国情报部门往位于美国的IC公司设计的CPU里加后门可谓轻而易举，因此安全手机的若使用美国人设计的“以赛亚”，那显然是非常不科学的。

宏芯的CP1其实是IBM Power8的马甲，本质上是国外芯片的贴牌，自然不可能被安全手机采用，而且Power8也不适合上手机。

君正的XBurst和众志UniCore-1、UniCore-2虽然是自主设计的产品，但君正XBurst因为是针对智能可穿戴产品和物联网设计的，所以存在性能偏弱的问题，同主频性能仅为ARM cortex A7的70%左右。不过如果安全手机类似于功能机的话，君正的Z4770的性能足以满足需要。众志UniCore-1、UniCore-2是X86芯片（龙芯课题组成立后，AMD主动找北大送的X86授权），能完全兼容Windows，但因为AMD授权时候有限制条款，所以也不可能大规模商用。