飞思卡尔融合45纳米工艺推突破效率、性能和规模的多内核通信平台 佛罗里达州, 软件开发, 奥兰多, 半导体, 突破性

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结合45 纳米技术、片上结构和增强型Power Architecture内核，飞思卡尔引领嵌入式多内核半导体设计
佛罗里达州奥兰多(飞思卡尔技术论坛)-2007年5月25日-飞思卡尔半导体公司发布了一款新的多内核通信平台，这是一款具有创新性的多内核架构，提供突破性的效率、性能和规模，同时可解决多内核软件开发过程中不断出现的一些问题。飞思卡尔新技术最根本的优势在于节省电源，并融合了45纳米工艺技术中的优势。
消费者和企业要求新的服务和丰富的内容，这使各地的网络容量高涨。与此同时，渐进式的半导体产品创新不足以满足市场要求。设备生产商在寻求新的处理解决方案来制造持久的以软件为导向的平台，使服务供应商可以在融合网络快速推出新服务。飞思卡尔新推出的平台解决了这一需求，它实现了嵌入式多内核技术所承诺的优势，建立起改造全球网络的新的实用方法。
飞思卡尔高级副总裁兼网络和计算系统部总经理Lynelle McKay表示：“我们新推出的平台不是仅仅在芯片上增加更多的内核。这是基于缓存一致且高度可扩展的多内核设计方法的综合SoC架构。我们坚信该平台及其支持生态系统将释放多内核运行的真正潜能，为整体网络性能设立新的行业基准，并极大地简化多内核的开发。”
飞思卡尔新的多内核通信平台用于帮助客户更方便地移植到多内核环境中，同时保留原有软件投资的价值。飞思卡尔在开发基于Power Architecture技术的广泛可兼容处理器上丰富的经验，加Power Architecture硅片强劲的生态系统，使这一切成为可能。
平台的核心是CoreNet技术，这是一种支持片上连接的可扩展的结构。该技术用于消除其它多内核方式中常用的总线共享/内存共享所产生的总线冲突、瓶颈和延时等问题。CoreNet技术可以无缝地容纳超过32个内核，支持异类内核实施。
这款新的多内核平台向45 纳米技术发展，大大增强了性能、集成度和电源效率，超过了摩尔定律的预测，同时推动了嵌入式计算的发展。例如，在45 纳米结构里，飞思卡尔可以设计一个多级、缓存一致的分级架构，这样每个内核都有自己的L2缓存，同时还集成共享L3的多兆缓存。
飞思卡尔多内核平台包括一个增强的Power Architecture e500-mc内核，基于e500-mc内核，针对1.5 GHz的顶级频率。该平台同时融合了经验证的应需应用加速能力，例如处于芯片间信息传递和内存缓冲预留的新的数据通道资源管理技术。为了进行安全的自治操作，本平台使用了程序管理程序(hypervisor)环境，这样多个操作系统可以共享系统资源，包括处理器内核，内存和其它片上功能。
Linley Group首席分析师Linley Gwennap表示：“飞思卡尔不是将一堆低性能的CPU放在一起，而是在单个设备上融合了多个功能强大的e500 CPU。根据飞思卡尔片上系统的经验，他们增加了一个高速构造，分流一些关键的功能和智能I/O。这样的一个组合将使CPU保持高效率的运行。”
为了简化和加快平台上应用程序的开发，飞思卡尔与虚拟软件开发公司Virtutech合作，创建了一个混合模拟环境，该模拟环境将 Virtutech公司Simics?快速功能技术与飞思卡尔周期精确的平台模型相结合。这样的环境使开发人员在不同的模型之间进行快速的切换，从而可以精确地预测性能和加快开发。Virtutech公司为飞思卡尔的客户和合作伙伴提供了一个虚拟的软件开发平台，提供可控、确定和完全可逆的环境，对复杂的多内核架构开发、调试和检查软件。Simics环境允许开发者在硅可用之前将操作系统和应用程序移植和分割到虚拟的多内核平台上，而没有实际环境中的硬件约束。
飞思卡尔在多内核通信平台上融入了一些功能，在实现先进的调试的同时，与生态系统的合作伙伴一起合作，确保提供可以利用这些特性的工具。这些功能包括集成的指示跟踪、检测点触发器， 交叉事件触发器、性能监控和Power ISA定义的其它调试功能。这些功能使您可以进行动态调试，这对了解复杂交互非常重要，而这种现象在不同内核上运行任务时就可能产生。
供货信息
飞思卡尔预计在新的多内核通信平台基础上提供全面的产品系列，首个产品将在2008年末推出样品。飞思卡尔公司当前的多内核处理器 - MPC8572E和MPC8641D可以提供Virtutech模拟环境。该平台的模拟环境预计在2007年第四季度问世，这样在产品面市之前可以进行开发和系统优化。
关于飞思卡尔半导体公司
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费电子、工业控制、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营跨国公司总部位于德州奥 斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一，总销售额达到64亿美元。