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最坏情况分析的过程

最坏情况分析的过程

   下面结合对所示差分对电路进行的最坏情况分析,说明PSpice内部进行最坏情况分析的过程。
           (1)首先进行一次标称值分析。B376657对差分对电路,标称值分析结果是交流小信号最大放大倍数Max(V(out2》= 101.313.
           (2)对要考虑其模型参数值发生变化的元器件分别进行一次灵敏度分析,确定该元器件值变化时引起电路特性变化的大小和方向。PSpice进行灵敏度分析时,实际上是将该元器件参数值扩大干分之一后进行一次电路分析。
           对差分对电路,将RC1阻值增加千分之一,其他元器件值维持标称值不变,电路模拟的结果是Max(V(out2》等于101.308,小于标称值分析结果,说明RC1阻值增大将导致输出减小。因此,交流小信号最大放大倍数Max(V(out2》对电阻RC1的灵敏度为负值。
           对RC2进行同样分析,得到的结果是Max(V(out2》等于101.410,大于标称值分析结果,表示交流小信号最大放大倍数Max(V(out2》对电阻RC2的灵敏度为正值。
           (3)按照电路特性变坏的方向,确定每一个元器件值的变化方向。
           对差分对电路而言,输出电压减小为变坏分祈。结合上述灵敏度分析结果可见,RC1增大将导致Max(V(out2》减小,因此RC1的最坏变化方向是增大。而RC2增大将导致Max(V(out2》增大,因此RC2的最坏变化方向是减小。
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