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mutongqi发表于 2003-11-17 12:32 | 只看该作者

非常有意义,大家都来看看,是不是有更好的方法,我一直都是布的二层板,不太懂,是否有这方面的同仁可以介绍一下,谢谢

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32kmcu发表于 2003-11-17 15:40 | 只看该作者

我的底层做高速信号的接插件，就是说，底层是一定有高速信号存在的，这样，顶层和底层一定都有高速信号，其他至少有一层高速信号。地电如何分配最合适呢？
请老鸟们发言，指条明路给我，谢谢！

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32kmcu发表于 2003-11-19 08:36 | 只看该作者

等待讨论，顶一个

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hwhah@163.com发表于 2003-11-21 17:08 | 只看该作者

1s,2g,3s,4p,5g,6s良好的电源去耦

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32kmcu发表于 2003-11-24 08:30 | 只看该作者

但我需要4层信号线

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poenson发表于 2003-11-24 09:12 | 只看该作者

其實可以讓地與電源分配在3-4層,這樣會有比較好的去耦,我的數位相機就是這樣layout 的,效果還不錯,主要要消的noise在電源部分,在電源的下面不要走線,用去耦電容把電源包起來.

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32kmcu发表于 2003-11-27 13:10 | 只看该作者

我的高速信号之间就没有隔离了，干扰怎么处理？

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32kmcu发表于 2004-1-8 16:11 | 只看该作者

关于六层板

层板

大家可以讨论一下关于六层板如何分层最合理，信号线如何布最不容易引起EMI问题，EMC最好吗？
我现在在做一个六层板，元件全部为表贴现在分配如下
1S 2G 3S 4S 5P 6S
顶层高速元件较多，因此想把速度快的主要分配在1、3层，然后2层做地，4层主要布低速信号，5层电源，底层是用做连接底层元件的，当然也有部分高速信号。

我这样分合理吗？
我见过有1S 2P 3S 4S 5G 6S 这样分的，请问他分的合理些还是我这样做合理些？为什么？

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topwon发表于 2004-1-8 16:11 | 只看该作者

電源和地層的間距越小﹐兩者間的等效電容越大﹐濾波效果越好。
高速信號間的干扰可以在布線上想辦法﹐容易互相干扰的走線把距离拉遠﹐或使其正交﹐還可以在敏感部分局部敷地隔离。

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