一种针对多级串联模拟电路的可测性设计技术 关键字, 技术

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关键字： 边界扫描  模拟电路  测试时间 0 引言     集成电路的生产成本以测试开发、测试时间以及测试设备为主。模拟电路一般只占芯片面积的10％左右，测试成本却占总测试成本的主要部分。所以，削减模拟部分的测试成本将有利于芯片的设计与生产。数字电路有很多成熟的可测性设计技术(design fortest，DFT)，模拟电路测试还未发展到如此成熟，缺乏完善的模型进行自动化测试。随着集成电路的发展，混合信号芯片功能越来越复杂，但芯片I／O口数量跟不上芯片发展的规模，导致很多电路节点变得不可控制或(与)不可观察，加大了测试工作的难度。
    典型模拟电路有放大器、滤波器等各种线性和非线性电路，通常包含若干串联结构的模块。本文从系统结构出发，针对串联结构电路提出一种可测性设计方案，增加较少的I／O口，使外部测试设备可以控制观察内部的各个模块，这些增加的。I／O数目不随内部模块数目而变化，同时该结构还可以兼容边界扫描技术。

1 系统级的可测性设计

1．1 控制观察模块
    控制观察模块(control observe module，COM)的等效模型如图1(a)所示。由开关1、开关2、开关3上的高低电平组成模块工作的指令码(Instruction Code)。如图1(b)分别有透明模式，测试观察模式和测试输入模式。控制这三种模式的指令码分别为010，100，001。可使系统电路和嵌入式模块间建立各种通路连接方式。



1．2 基本原理
    如图2所示，In是原始输入端，Out是原始输出端，在M1(模拟电路模块1)、M2(模拟电路模块2)和M3(模拟电路模块3)之间插入COM，AB1和AB2是测试端口，其中AB1为COM观察输出端，AB2为COM控制输入端，IR(指令寄存器)与COM模式端连接，所有IR串联连接，在clk作用下串行输入指令码，rst为置零端。

    当COM1和COM2为透明模式时，输入In的信号经M1，M2和M3到输出Out，测试整个通路，指令码为O10010：
    当COM1为测试观察模式，COM2为测试控制模式时，由通路In→M1→COM1→AB1可以单独测试M1，由通路AB2→COM2→M3→Out可以单独测试M3，指令码为100001；

当COM1为测试控制模式，COM2为测试观察模式时，由通路AB2→COM1→M2→COM2→AB1可以单独测试M2，指令码为001100；
    当COM1为透明模式，COM2为测试观察模式时，由通路In→M1→COM1→M2→COM2→AB1可以单独测试M1与M2组成的串联结构，指令码为0101 00；
    当COM1为测试控制模式，COM2为透明模式时，由通路AB2→COM1→M2→COM2→M3→Out可以单独测试M2与M3组成的串联结构，指令码为001 010。
    对于n个模拟电路模块，通过合适的指令码也可以隔离若干内部模块进行单独测试。

2 DFT结构的具体实现与仿真

2．1 COM模块和指令寄存器的实现
    COM模块内部的模拟开关选择双向传输性好的时钟控制CMOS互补门实现。为了有效传输信号，传输门导通电阻不能随输入信号的变化而有太大的波动。它的导通电阻计算如下：
   
    传输门导通电阻基本不受输入信号的影响。经仿真，该互补开关的-3 dB带宽达到121．8 MHz，可以满足大多数模拟电路的带宽要求。
    指令寄存器模块用来实现指令移位传输以及存储的功能，它由D触发器组成的移位寄存单元实现，并且加入了异步置零端。

2．2 整体结构的实现与验证仿真
    在模拟电路设计中多级运算放大器的使用很常见，作为验证，模拟电路模块M1～M3选择运算放大器缓冲模块，对电路进行DFT设计，使用Cadence软件，基于0．5 μm CMOS工艺库对该DFT结构进行功能仿真分析。
     指令寄存器置零时所有开关断开，输入信号为偏置2 V，振幅1 V的1 MHz正弦波，各输出端被截止。图3是在各种指令码下，电路信号传输的仿真分析，输入信号均能通过特定通路有效传输到指定输出端口。


3 与边界扫描技术的兼容性
    边界扫描测试技术在降低产品测试成本，提高产品质量和可靠性以及缩短产品上市时间等方面有显著的优点，目前在数字电路的测试中已得到很多应用。它也可应用于混合信号测试，图4就是一种混合信号芯片测试方案。本文设计的DFT结构中指令寄存器串接在IEEE 1149．1标准中的扫描寄存器后，共用时钟信号，可以进行联合测试，并且进一步减少了模拟部分额外引出的端口数。




4 结语
    本文针对串联结构的模拟集成电路提出一种可测性设计结构，提高了电路的可控制性及可观察性，实现对电路整体以及内部单一或几个相邻模块的测试。仿真分析证明，该结构简单有效，只需额外引出5个PAD，数目少，灵活性高，不随模块数增加而变化，并可兼容边界扫描技术。不过，在提高可测试性的同时，会在一定程度上增加芯片的面积和功耗。