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功率MOSFET的应用问题分析(4)

功率MOSFET的应用问题分析(4)

问题121、请教一个AO3401A的问题:现在使用AO3401A的导通电阻Rdson作为隔离电阻,用来缓冲热插入移动硬盘的瞬间冲击电流,防止瞬间把主机芯电压拉低,电路图如下,5V_USB是插移动硬盘的地方,+5V_Normal来自主机芯电压。将VGS设计在固定的-1.6V左右,此时的Rdson大约在100mΩ左右,插上移动硬盘瞬间的冲击电流由原来的9A下降到了5A左右,冲击电流持续时间80微秒左右,效果很明显,移动硬盘正常工作时电流约300mA。如果将VGS设计在-2.5V左右,Rdson只有几十,对冲击电流的抑制作用不大。这个电路的设计原则是什么?







回复:VGS=-1.6V时,可以保证MOSFET导通,注意要考虑电阻阻值的分散性,在最差的条件下,如果使用电阻的精度为10%,VGS电压绝对值:1.3+1.6*20%=1.64VMOSFET仍然可以工作。如果电阻的精度为15%,考虑到MOSFETVGS(th)电压的分散性,在一定的条件下,如低温,MOSFET有可能不工作。VGS(th)电压是负温度系数,温度越低,其值越大。
驱动电压的稳定值,要结合输入电压最低值,分压电阻值的精度,VGS(th)VGS(th)的温度系数等最极端的条件下,来选择合适的分阻电阻的分压比,保证系统的设计要求。同样,PCB布板时,SD都用大的铜皮连接,如果是多层板,在每层都放上相应大小的的铜皮,用多个10-15mil的过孔连接,散热。


2AO3401VGS(th)规格书中标的可以到-1.3V,设置VGS=-1.6V,电压绝对值大于-1.3V,是否该MOS正常导通,应该没有问题吧?现在损耗并不是考虑的问题,0.03VRdson的压降对系统没有任何影响。原来使用一个0.1欧姆的氧化膜电阻来做隔离的,但是该电阻体积太大,用这个电路的目的就是想替换这个电阻。由于这个电路中,MOSFET是在电视机开机后一直导通的,在MOSFET一直导通的状态下,来插入移动硬盘的,而不是插入移动硬盘后再打开MOS的,所以觉得调节R45/R46/C18的值不能起到降低冲击电流的作用。希望利用MOSFET的恒流区特性来降低冲击电流,如果把VGS调整到-2.5V以上,对冲击电流的限制作用就非常小了,只能从9A降到8A左右,这样的做法对MOS来说会有问题吗?
回复:事实上,下面的电路是利于MOSFET在开通过程中,较长时间工作在线性区(放大区,也就是恒流区),从而控制上电时瞬态大负载,如热插拨移动硬盘,因为硬盘带有较大的容性负载,切入瞬间形成较大的浪涌电流.如果MOSFET已经导通,后面再插入移动硬盘这样的大容性负载,浪涌电流主要由输出端的大电容来提供,因此MOSFET无法限制浪涌电流。
         MOSFET
工作在线性区时,电阻远大于完全导通的电阻,因此也可以理解为用电阻抑止浪涌电流。通常,这种负载开关电路,设计时,分压电阻是为了防止VGS的最大电压超过额定的最高电压,串联在G极的电阻调节MOSFET的开通速度。在保证要求的开通速度条件下,VGS不能超过最大额定电压时,可以适当提高电阻值,这样,在正常的工作状态下,MOSFET完全导通后,减小产生的静态损耗。















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3、在AO3401规格书的第1页有写operation with gate votages as low as2.5V,是否是要求G极电压必须大于2.5V? VGS必须小于-2.5V?设计VGS=-1.6V有没有问题?如果继续加大VGS到-1V呢?是不是VGS的大小没有关系,只要保证Rdson产生的功耗不要导致MOSFET过热就行,是否正确?
回复:不能那么认为,这句话的含义是:AO3401可以工作在VGS=-2.5V,此时,导通电阻约为120mOhm。如果VGS电压太小,低于阈值电压VGS(th),AO3401可能无法完全开通,无法正常工作。还是建议将VGS设计在-2.5V以上,如-3.5V左右,通过调节(增加)R45/46和C18来降低冲击电流。
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