iPhone7中的FPGA芯片透露苹果未来AI动向 iPhone, 元器件, 动向, 苹果, 种类

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威锋网讯，每一代新 iPhone 发布后就会很快被拆解，而当中较为著名的拆解团队就包括了 iFixit 和 Chipworks，尽管 iPhone 7 相比 iPhone 6s 在元器件的种类上并没有太大变化，但这并不意味着拆解就是没有任何惊喜的。　　
　　据 Chipworks 近日介绍，iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片，该芯片来自莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor），FPGA即现场可编程门阵列（Field－Programmable Gate Array）。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，特点是逻辑可定制、功耗低、在矩阵计算，激活函数等运算方面能力远超 CPU，在大数据处理和人工智能等方面有非常大的用武之地。不过，在手机中内置 FPGA 芯片是非常罕见的。在此之前，三星 Galaxy S5 曾内置了一颗 FPGA 芯片。

　　研究公司 Tirias Research 首席分析师克莱维尔谈到了在 iPhone 7 内置的这块 FPGA 芯片，克莱维尔认为这颗芯片透露了苹果未来在 AI 以及 AR、VR 等领域的动向。因为这意味着苹果正准备用它来运行机器学习算法，联想到苹果日前对医疗健康领域的重视，未来我们可能看到苹果会将人工智能技术更好地贴近用户的生活，比如用于健康监测，提供健康解决方案等。

　　未来，我们可能会看到苹果更加专注于人工智能的芯片出现在 iPhone 中。
                                                                                                                                                                                              
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