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PADS中的阻焊层问题,求大家帮忙!

PADS中的阻焊层问题,求大家帮忙!

关于阻焊层的问题各种书中几乎没有介绍,现问:如果某个焊盘有特殊要求,怎么规定它的阻焊圈大小。还有如果对于阻焊盘什么都不设,是不是就相当于除了焊盘其他地方都阻焊?

还有,阻焊是不是负性显示,即黑颜色(背景色)的地方全部阻焊?

在层堆栈结构中,top层上面的3.3介质常数的东西是不是阻焊层,厚度怎么设置?

谢谢,大家的回复。版主看到给讲讲!

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